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从2017年的火热，到2019年下半年开始回归理性，再到如今众多的AI落地应用，AI行业已经迈入了新的快速发展阶段，智能芯片公司们也迎来了快速发展期。
头顶科创板AI芯片设计第一股光环的寒武纪科技，2020年在资本市场迎来了开门红。虽然2020年和2021年的AI行业仍面临着许多挑战，但寒武纪上市后的两份年报都显示，其营收保持快速增长。
寒武纪最新发布的2021年年度报告显示，其2021年全年实现营业收入7.2亿元，较上年同期增长57.12%。智能芯片及加速卡业务贡献收入2.15亿元，同比上年增长101.01%。市场对此反馈积极，年报发布后的首个交易日（4月18日），寒武纪股价大涨6.81%。
寒武纪实现营收保持快速增长的关键在于其智能芯片产品商业化取得的成功以及规模化效应。随着寒武纪云端训练、推理产品形成完整组合，以大算力智能驾驶芯片为代表的车载芯片产品将成为寒武纪营收增长的新亮点。
长期而言，寒武纪不断完善的软硬件生态，是其在芯片市场的核心竞争力。
两年前寒武纪提交招股说明书时，外界得以第一次全面了解这家智能芯片明星公司的全貌，其中，有亮点，亦有挑战。然而在寒武纪本月发布的2021年度报告中，上市之初就面临的挑战已被部分解决，新的亮点也已经出现。
寒武纪2021年度报告显示，2021年全年，寒武纪实现营业收入72,104.53万元，较上年同期增长57.12%。
其中，边缘产品线产品思元220芯片及加速卡落地多家头部企业，累计销量突破百万片量级的规模化销售，实现收入1.75亿元，边缘产品线收入较上年同期增长741.10%。
智能计算集群系统业务依托前期项目的标杆效应和优良口碑，积极参与并成功中标昆山智能计算中心等项目，实现收入4.56亿元，收入较上年同期增长39.91%。
云端产品线业务，训练整机产品取得一定销售进展，单品销售取得4,014.77万元收入。
这些数据很好地说明，寒武纪的云边端产品在过去一年都收获颇丰，体现了寒武纪软硬件不断完善以及客户的认可。
软硬件生态建设方面，2021年寒武纪发布了基于第四代智能处理器微架构（MLUarch03）的推理训练一体思元370智能芯片及加速卡。发布了全新推理加速引擎MagicMind，支持跨编程框架的模型解析、自动后端代码生成及优化。
客户的认可，特别是与不同行业头部客户的合作更是直接带动了营收的大幅增加。年度报告透露，寒武纪已经与阿里巴巴等头部互联网企业的多个业务部门进行了深入合作。思元370芯片及加速卡（MLU370-S4/X4/X8）在视觉、语音、图文识别等场景的适配性能表现超出客户预期，部分场景已经进入小批量销售环节。
除了有巨量需求的互联网领域外，寒武纪也与金融领域多家头部银行进行了导入和适配。其中，MLU370-X4在招商银行多个业务场景的实测性能超过竞品，能大幅提升客户的效率。
寒武纪在2021年还与服务器厂商一起入围了头部通信运营商人工智能通用计算设备集中采购项目，迈出了向通信运营商行业拓展的第一步。
雷峰网了解到，寒武纪的客户已经超过百家，涵盖智慧轨交行业、智慧畜牧行业、科研教育行业的头部企业。在智能计算集群系统业务领域，寒武纪的市场占有率也处于第一梯队。
芯片行业，特别是AI芯片的竞争是软硬结合生态的竞争，只有持续的投入，以及有足够的人才，才能保持竞争力。
寒武纪在2021年研发投入总额11.3亿元，较上年同期增长47.83%。同时，还吸引了超过200名资深专家加入寒武纪，并通过实施《2021年限制性股票激励计划》，向641名符合授予条件的激励对象授予720万股限制性股票，吸引和留住优秀人才。
截至2021年，寒武纪研发人员的数量达到了1213人，占公司总人数的81%，累计申请的专利为2,526项。这也意味着，寒武纪的产品从研发到落地更依赖的是团队的力量而非个人力量。
当然，芯片公司提升竞争力的另一个关键就是市场布局。
早在2017年寒武纪的首场发布会上，寒武纪就已经明确了其云边端的产品布局以及软硬协同的理念，此后便一直在完善其产品布局。
今年3月，寒武纪发布了新款训练加速卡MLU370-X8，搭载双芯片四芯粒思元370。
定位中高端的MLU370-X8与高端训练产品思元290、玄思1000相互结合，进一步丰富了寒武纪的训练算力交付方式。同时，与基于思元370构建的MLU370-X4、MLU370-S4智能加速卡协同，形成完整的云端训练、推理产品组合。
图注：MLU370-X8 单机8卡部署配置
云端、边缘端已经拥有完整产品组合并且产生大量营收的寒武纪，也押注了潜力巨大的汽车大算力芯片市场。
技术研究、分析和咨询公司Gartner数据显示，全球汽车半导体市场2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。Gartner同时预计，到2025年，全球汽车AI芯片市场将以31%的年复合增速飙升至236亿美元。
作为支撑汽车自动驾驶技术发展的基石，汽车自动驾驶芯片曾被以色列公司Mobileye（2017年被英特尔收购）统治。但随着自动驾驶从L2级向L4级发展，大算力汽车芯片才是未来趋势，2022搭载在蔚来ET7上的英伟达Orin自动驾驶芯片算力达到250TOPS，是2021年上车的Mobileye最新款芯片25TOPS算力的十倍。
高通用高算力自动驾驶芯片平台从Mobileye手中抢走其最大客户宝马更能说明汽车主机厂需要的是大算力汽车芯片。公开信息显示，2022年以及以后将上市的新款车型，尤其是智能电动汽车，几乎都选择了英伟达、高通和华为的大算力自动驾驶芯片。
大算力汽车芯片的市场空间足够大，但目前仅有英伟达、高通、华为少数巨头公司能够提供相应的产品，这也给寒武纪带来了巨大的机遇。2021年1月，寒武纪新设立了专注智能驾驶芯片的子公司行歌科技，并进行了独立融资，引入了蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等战略投资人。
寒武纪2021年度报告透露，行歌科技根据汽车市场对人工智能算力差异化的需求，规划不同档位的车载芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集，支持寒武纪统一的基础系统软件平台。
寒武纪行歌执行总裁王平在《中国电动汽车百人会论坛（2022）》的演讲中透露，寒武纪行歌将在2022-2023年间发布两款产品， 一款是面向L2+市场的SD5223芯片，另一款是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226系列。
据悉，寒武纪行歌L2+行泊一体芯片解决方案将在今年发布，单颗SoC就可以实现行泊一体功能，最大算力达到16TOPS，将推动自动驾驶系统向 10 万元左右的入门级车型覆盖。
面向L4级的SD5226系列产品的AI算力将超过400 TOPS，预计将在明年发布。
雷峰网认为，从市场策略来看，寒武纪从需求量更大的入门级车型切入汽车市场，不仅有助于其快速验证产品，建立在汽车市场的认知和拓展市场，也能帮助寒武纪积累经验，向更高端的市场迈进，成为为数不多能与英伟达、高通、华为竞争的芯片公司。
从技术层面分析，寒武纪已经在高算力的云端训练芯片领域中积累了丰富经验，其向高算力车载芯片市场拓展，效率和成功率将更高。另外，寒武纪自研的云端、边缘端、终端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件和编程接口，这一方面能提升客户的易用性，另一方面还能进一步建设寒武纪的软硬件生态，实现云边端协同发展的良性循环。
寒武纪行歌未来发展潜力巨大。
寒武纪从2016年成立至今，走过了6年时间。6年对于芯片行业而言并不久，许多国内芯片公司经过八年、十年才被市场广泛认可，成为中国知名芯片公司。
芯片行业作为一个长周期行业，需要选择正确的方向并不断投入，才能拥有和保持竞争力，人才、技术、资本都是芯片公司成功的核心要素。目前看来，寒武纪三个要素都具备，但要成为一家比较成功甚至卓越的芯片公司仍然需要持续努力。
市场调研公司Tractica研究报告预计，AI芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到46.14%。寒武纪走在正确的道路上，并且长期秉承“云边端一体、训推一体、软硬件协同”的技术理念。如今软硬件生态的逐步完善让寒武纪能够加速产品的落地，一点点建立竞争优势。
一位芯片行业从业者对雷峰网说：“寒武纪的软件平台完善之后，对于其产品的落地有很大帮助。”
接下来，寒武纪将基于自身的优势拓展具有市场潜力的大算力智能车载芯片，步入发展的快车道，也让寒武纪的未来更值得期待。
还有一个不可忽略的大背景，近年来国家大力鼓励集成电路产业的发展，这为包括寒武纪在内的所有芯片公司带来了难得的机遇。
自上市以来，寒武纪常被外界诟病其受高估，现在看来，对比现在一级市场那些动辄估值上百亿、收入几乎没有，甚至连产品都没做出来的芯片公司，一年57%的收入增长，30倍市销率（PS）的寒武纪或许是被市场低估了。
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