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雷锋网消息，2020 年 1 月 7 日，MediaTek（联发科技）发布了天玑 800 系列 5G 芯片。MediaTek 表示，搭载该芯片的第一批手机将会在 2020 年上半年上市。
据悉，这款芯片基于 7nm 工艺，集成 5G 调制解调器，具备高集成度的系统单芯片（SoC）解决方案。相比外挂解决方案，天玑 800 系列可显著降低功耗。
天玑 800 系列 5G 芯片支持 Sub-6GHz 频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持 2G 到 5G 的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。另外，这一系列芯片还支持 5G 双载波聚合（2CC CA），与仅支持单载波（1CC 无 CA）的其它解决方案相比，5G 高速层覆盖范围扩大了 30%，可并具备更高的平均吞吐性能。
具体来说，天玑 800 系列的功能和规格也凸显出了 MediaTek 向中端市场发力的“新高端”战略。主要包括以下特点：
4 颗“大核”高性能核心：天玑 800 系列采用 4 个主频高达 2GHz 的“大核”Cortex-A76，4 个主频高达 2GHz 的高能效 Cortex-A55 核心。这也就意味着，天玑 800 系列率先将这种 4 核旗舰级架构引入主流市场。
旗舰级 GPU：天玑 800 系列采用和天玑 1000 同级别的 4 核 GPU。
独立 AI 处理器 APU 3.0：天玑 800 系列采用独特的 4 核架构 APU3.0，由 3 种不同类型的核心组成，可提供高达 2.4 TOPs 的 AI 性能。
成像与显示：天玑 800 系列采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支持四个摄像头，支持 6400 万像素传感器和各类多摄像头组合；显示方面支持高达 90Hz 刷新率的 Full HD+ 显示。
MediaTek 无线通信事业部总经理李宗霖表示：
MediaTek 已推出旗舰级的 5G 智能手机单芯片天玑 1000 系列，如今通过天玑 800 系列将 5G 带入了中端和大众市场，先进的技术理应让所有人共享。天玑 800 系列将助力 5G‘新高端’智能手机的细分市场，以中端价位为消费者带来旗舰级的功能与体验。
实际上，在此之前，MediaTek 于 2019 年 11 月发布了首款集成 5G 调制解调器的手机 SoC 天玑 1000，代号 MT6889。（详见雷锋网此前报道）
当时，MediaTek 无线通信事业部总经理李宗霖介绍，天玑是 MediaTek 的全新品牌，是为 5G 系列产品推出，英文名为 Dimensity。天玑星是北斗七星之一，能够指引方向，代表着 MediaTek 要领先、贡献、推动 5G。
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