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雷锋网消息，随着通信行业逐渐向5G标准靠拢，移动设备制造商十分钟情于技术试验和概念验证测试。现在，这些技术的商业可行性正在进行严格评估，然而原型设计所使用的很多技术都无法很好地转化为商业部署。
为加速解决5G部署问题，不久前，Xilinx公布了其下一代Zynq Ultrascale+ RFSoC单芯片自适应无线电平台，使用台积电16nm工艺，将RF信号链、ADC、DAC、MAC、DSP、无线电IP、基带、调制、滤波以及DDR4内存子系统集成到了SoC中，通过用集成直接RF采样技术取代分立数据转换器，可削减50~75%的功耗和封装尺寸。
据Xilinx公布的消息，RFSoC的优点之一是用于无线网络的Massive-MIMO（大规模天线技术）无线电。据介绍，采用RFSoCs的64x64 m-MIMO将功耗降低了一半，使安装量减少了75%，并让系统中的组件数量减少了89%。
Xilinx 的RFSoC家族至今已发展至三代，最早的第一代产品覆盖4GHz频带，支持DOCSIS 3.1规范，使一些基于5G实现的定位功能成为可能。
此次公布的是第二代和第三代产品，其中第二代芯片是第一代的微调增强版本，集成四核Cortex A53和带有可编程模块的双核Cortex A5 CPU，覆盖5GHz频带，使中国和日本市场能够快速启动部署。
第三代产品仍使用类似的底层硬件，但对ADC和DAC进行了升级，在不同的时钟域上能够支持6GHz，同时还提高了可编程模块的运行频率，以匹配6GHz带来的额外DSP需求和14bit处理精度，且在外部时钟生成器模式下，整个设计所需的时钟生成器数量也从4个减少至1个。
Xilinx表示，在传统设计方式中所面临的一个问题是，RF采样离散DSP和数字前端之间的接口是为JESD204标准，在16x16天线解决方案中，这个标准接口在320Gb/s带宽下功耗约为8W，这在分析800MHz高频频谱时是一个很大的功率消耗。
而第三代RFSoC产品通过将数字与模拟组件集成在一起，该接口可以更低的功耗实现更高的传输带宽。这将降低TDD模式的功耗，并提供完整的多波段/多标准支持，其集成的模拟/数字解决方案也有助于扩展mmWave的中频实现。
Xilinx声明，允许一级供应商将他们的定制可编程IP与RF一起使用，而二级供应商可以使用他们自己的或固定的IP解决方案。通过该设计，Xilinx可以将RF市场添加到其产品组合中。
第二代和第三代RFSoC都将与第一代硬件兼容，第二代RFSoC的工程样品现已可供选择的客户使用，预计2019年6月全面生产，而第三代RFSoC将于2019年下半年进行采样，并于2020年第三季度投产，该部分将覆盖一个芯片中所有未授权的亚6GHz频段。
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