东芝或剥离半导体项目，西数要接手？

雷锋网消息，据日本媒体报道，目前东芝公司正与美国西部数据公司进行谈判，计划将半导体业务剥离出来成立新的子公司，并以 2000 亿-3000 亿日元（约合 17.7 亿-26.6 亿美元）的价格，将 20% 股权售予后者。新公司最早将于 2017 年上半年成立。此外，消息还指出部分美国投资基金也表示了对东芝半导体业务的兴趣。

东芝近年来处于经营困境之中，去年还被曝出财务造价丑闻。日本媒体认为，出售部分半导体业务的股权将使东芝更容易获得外部投资。

一直以来，内存芯片业务为东芝贡献了大部分营业利润。东芝表示，公司正在考虑内存业务的出路，其中包括将其剥离的方法，不过目前尚未做出最终的决定。

雷峰网版权文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。