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这回值 10 亿美元!Intel 苹果之间的 5G 基带故事又更新了

本文作者: 肖漫 2019-07-23 20:02
导语:在智能手机调制解调器业务上,苹果和 Intel 的故事未完待续······

雷锋网消息,近日,据《华尔街日报》报道,为了收购 Intel 智能手机调制解调器业务,苹果公司正在与 Intel 进行高级谈判。报道称,如果谈判顺利,双方将在下周达成协议——包括专利和员工,价格超 10 亿美元。

报道提到,苹果对 Intel 智能手机调制解调器业务的收购不仅体现了苹果公司为了掌控其 iPhone 设备的关键组件做出的努力,而且挽救了 Intel 多年来的开发工作;其中包括了 5G 调制解调器芯片等无线技术。

Intel 出售无线通信专利 

这回值 10 亿美元!Intel 苹果之间的 5G 基带故事又更新了

【 图片来源:MacRumors  所有者:MacRumors 】

其实,苹果要收购 Intel 智能手机调制解调器业务这一事件并非空穴来风。早在今年四月份,就有消息传出苹果与 Intel 正在进行谈判,不过,在苹果与高通达成协议之后,苹果与 Intel 的谈判也随之叫停。

过去几年, Intel 始终是苹果 4G 调制解调器芯片的供应商。然而,在 5G 移动技术正在如火如荼推出之时, Intel 在研发 5G 产品时却显得举步维艰。

在 Intel 5G 基带难产之时,苹果和高通达成了和解,签订了一份为期六年的技术许可协议,协议有效期截止 2025 年;除此之外,苹果还将向高通支付一笔数目不详的费用,并且恢复从高通购买调制解调器的计划。

在苹果宣布与高通重归于好之后,Intel 也及时止损,宣布退出 5G 调制解调器业务,最初计划于 2020 年推出的产品也不会再继续研发了。

而后,在 2019 年 6 月 25 日,据英国知识产权信息网站 IAM 报道,Intel 计划拍卖约 8500 项与蜂窝网络连接有关的知识产权专利。拍卖产品包括两个部分:蜂窝专利组合和连接设备专利组合。前者包括大约 6000 项与 3G、 4G 和 5G 蜂窝标准相关的专利资产,以及另外 1700 项关于无线实施技术的资产。

苹果欲自研 5G 调制解调器

这回值 10 亿美元!Intel 苹果之间的 5G 基带故事又更新了

【 图片来源:Yahoo Finance  所有者:Yahoo Finance 】

尽管目前苹果与高通已经重归于好,但是为了降低对外界的依赖性,以及掌握核心零件技术的重要性,有消息称,苹果将打造自家的 5G 调制解调器。

据外媒报道,苹果内部有一个由 Johny Srouji 引领的庞大团队正在开发该公司自己的调制解调器,不过就目前而言,项目的进展远未达到一些芯片专家的预测水平;相关团队的工程师预计,苹果有望在 2025 年用上自己的调制解调器。

其实,苹果自研基带的计划并不会让人感到意外,因为用在 iPhone 和 iPad 上的 A 系列芯片,GPU 显卡部分等核心部件都曾经历这个过程。

对于苹果来说,收购 Intel 的调制解调器是一个长期利好的选择,借以 Intel 已有的技术进行研发,能大大缩短其自研基带的时间和成本。

5G 基带芯片之战

如果苹果此次收购能够圆满达成的话,那么,苹果 5G 基带芯片研发进程将会大大缩短,搭载苹果自研的 5G 基带芯片的 5G iPhone 面世时间也许也会提前。由此,一场关于未来通信基带芯片市场话语权的战争也将开启!

在这一战场中,除了即将加入的苹果,高通、华为、联发科、英特尔、三星、紫光展锐都发布了自研 5G 基带芯片。

2016 年 10 月,高通在香港发布了业界首款 5G 调制解调器 X50。而后,作为通信设备领域的领导者,华为自然不会缺席这场竞争。2018 年 2 月,MWC 2018 前夕,华为发布其首款 5G 商用芯片——巴龙 5G01(Balong 5G01),以及基于该芯片 5G CPE(用户终端)。

四个月后,也就是 2018 年 6月,联发科揭晓其首款 5G 基带芯片 Helio M70。三星紧随其后,于 2018 年 8 月推出适用于 5G NR release-15 的 5G 调制解调器 Exynos 5100;同时,三星强调其单芯片实现了“多模模式”。

值得注意的是,2018 年 11 月,Intel 曾发布 XMM 8160 5G 调制解调器,不过,如今已经退出 5G 市场了。

进入 2019 年,5G 之战更为激烈。2019 年 1 月底,华为发布了号称全球最快 5G 多模终端芯片 Balong 5000 和商用终端。在 MWC2019 开展前,高通宣布发布第二代 5G 调制解调器骁龙 X55。另外,在 MWC 2019 期间,紫光展锐发布了 5G 通信技术平台马卡鲁及其首款 5G 基带芯片——春藤 510。

雷锋网了解到,高通、华为、三星、联发科、紫光展锐的 5G 基带发布情况如下:

  • 高通:骁龙 X50、骁龙 X55

  • 华为:巴龙 5G01、巴龙 5000

  • 三星:Exynos 5100

  • 联发科:Helio M70

  • 紫光展锐:春藤 510

如今,5G 基带芯片之争成为通信产业技术竞争的焦点。尽管目前五个核心玩家已经有所领先,不过,未来产业格局走势如何,目前仍没有定数。如果苹果加入,未来的产业格局更是值得期待。

雷锋网总结

考虑到基带芯片业务的复杂性和高成本,Intel 的 5G 基带业务可能存在的买家,其实很有限。而苹果也的确是最有可能购买的那一个。不过,目前双方的收购事件还未有定论,至于后续发展,雷锋网也将继续保持关注。

在智能手机调制解调器业务上,苹果和 Intel 的故事未完待续······

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