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天下苦美国半导体霸权久矣。
美国在世界范围内的科技霸权，自然也体现在美国在半导体领域的产业霸权。实际上，借这一霸权，美国不仅持续打压中国半导体产业，也让其他国家或地区的半导体产业感到危机——比如说：欧洲。
怎么办？独立自主。
实际上，近期，在欧盟委员会的框架下，欧洲十多个国家已经签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布未来两三年内将投入 1450 亿欧元（约合人民币 11527.645 亿元）用于半导体产业。
其目的，也是为了避免被 "卡脖子"。
这份《声明》于 2020 年 12 月 7 日签署，《声明》的英文全称是——Declaration：A European Initiative on Processors and semiconductor technologies。
签署的国家包括：
比利时、德国、爱沙尼亚、希腊、西班牙、法国、克罗地亚、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯。
实际上，疫情之下，这份《声明》是由这 17 个欧盟国家的相关部门官员远程签署的。
可以看到，这一《声明》的签署者中有法国、德国、荷兰和意大利四强，它们都可以被认为是欧洲半导体的代表国家。尽管如此，欧盟成员国依然有多个国家尚未签署上述声明，包括保加利亚、捷克、匈牙利、爱尔兰、拉脱维亚、立陶宛、卢森堡、波兰和瑞典等。
《声明》表示，签署成员国同意共同努力，以加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链。这将包括两个方面：一是强化处理器和半导体生态系统，二是在整个供应链中扩大工业影响力——以此来应对关键技术、安全和社会方面的挑战。
《声明》谈到，半导体行业是一个严重依赖先进技术的全球性行业，它体现在价值链的各个过程，比如说半导体制造设备、设计、生产、测试封装，以及最终产品中的嵌入和验证——由此，半导体行业在研发方面的支出占收入的比例是所有行业最高，高达 15% 到 20%。
《声明》接着说：
正是因为研发支出较高，因此在这个行业中的整合之风非常严重，故而在很大程度上依赖一个透明的全球贸易和公平的竞争环境。
言外之意是，当前的全球贸易已经出现了不透明、不公平的情况。
有趣的是，《声明》中还谈到了一个趋势：新的地缘政治、工业和技术现状，正在重新定义竞争环境——在长期以来一直是全球业务的情况下，一些主要区域正在强化其本土的半导体生态系统，以避免对进口的过度依赖。
就目前的情况来看，《声明》中所谈到的 "主要区域" 显而易见是包括中国的。
在全球半导体价值链中，欧洲也是不可忽视的参与者。
如今，欧盟在半导体行业的特定领域有着不可忽视的实力，比如电力电子、射频技术、嵌入式 AI 智能传感器、微控制器、低功耗技术、安全部件以及半导体制造设备等；与此同时，欧洲半导体厂商在自动驾驶嵌入式系统和工业制造方面有全球性实力；在 5G 和 6G 方面，欧洲也有强有力的技术地位。
不过，从价值链上来说，在价值 4400 亿欧元的全球半导体市场中，来自欧盟的份额大约在 10%，也就是 440 亿欧元左右，这与欧盟在全球范围内的经济份额是相当不匹配的——统计数据显示，2019 年，欧洲 GDP 占全球的份额为 16.05%。
欧洲 GDP 的全球比例
在《声明》中，欧盟强调其越来越依赖其他地区的芯片，尤其是在电子通信、数据处理、计算任务等领域——因此，为了保证欧洲的科技主权和竞争力，同时保证它在处理重要的环境和社会挑战方面的能力，欧洲必须增强发展下一代处理器和半导体的能力。
在此处，《声明》甚至谈到了 2nm 制程制造工艺。
可以看到，欧盟的意思也很明确：要在未来的半导体技术方面，减少对其他地区供应链的依赖——考虑到现有的全球半导体产业链现状，其他地区的指向应该包括美国。
《声明》还表示，签署者将一起努力，加强欧盟设计乃至于制造下一代的可信且低功耗芯片的能力，而这些芯片的应用领域包括高速连接、自动驾驶、太空防护、健康和农产品、人工智能、数据中心、集成光子学、超级计算和量子计算等。
那么，怎么实现呢？一句话：投资。
《声明》表示，实现上述目标，需要从欧盟预算、国家预算和私人资本中大举投资；其中 20% 的欧洲恢复和复原力基金（Recovery and Resilience Facility）的 20％ 资金将被用于数字化转型——这意味着，在两到三年的时间里，这笔投资将高达 1450 亿欧元。
《声明》还强调，欧洲不应该错过在处理器研发、设计和制造能力上进行投资的机会——尽管在具体的实施方案、步骤、组织、分工等方面，依旧未能明晰。
在欧洲正在试图增强自身半导体实力、减少对外依赖的同时，同样的趋势，也正在中国发生。
2020 年 8 月，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中表示，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
相关数据显示，2019 年我国芯片自给率为 30%——而国家指定的目标是在 2025 年芯片自给率要达到 70%。
而在 11 月初新华社受权发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》（本文简称《规划》）中，强调坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。
而在《规划》中谈到的未来五年将要重点发展的几个重要前沿领域中，就包含集成电路。
另外，在此前不久举行的中央经济工作会议中，也强调要增强产业链供应链自主可控能力；具体来说，就是要针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题——毫无疑问，集成电路产业链的自主可控也包含在其中。
当然，我们国家对于集成电路产业自主可控的深刻认知，有一个非常具体的大背景：那就是在半导体领域占据优势地位的美国，肆意对中国相关半导体企业施加封杀大棒。比如说，华为海思就遭遇了美国前后三轮的芯片封杀。
不仅如此，就在前不久，美国商务部还宣布，将中国最大的半导体代工企业中芯国际加入到所谓实体清单中，并且将 10nm 及以上先进制程技术相关的出口申请预设为否决，这是摆明了要遏制我国半导体制造技术的发展。
更有甚者，就是因为美国政府从中作梗，中芯国际从荷兰 AMSL 购买的 EUV 光刻机迟迟未能获得荷兰政府颁发的出口许可证。
这一切，都在告诉我们将核心技术掌握在自己手中的重要性——而实际上，不仅仅是我们，欧洲也从美国对中国半导体产业的打压中意识到了这一点。
当然，《声明》的签署的确反映了欧盟方面对于全球半导体行业形势变化之下的某种危机感，以及在这种危机感之下试图走向半导体产业自立自强的变革意识；但这只是一个开始，从计划走向实际行动，欧洲还有不少困难要克服。
但毫无疑问，未来世界的半导体产业格局，可能会在中欧皆选择走向产业自主独立的意识觉醒和实际努力中，产生令人意想不到的变化。
本文参考资料：（雷锋网雷锋网雷锋网）
https://ec.europa.eu/newsroom/dae/document.cfm?doc_id=71912
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