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雷锋网消息。据台湾媒体报道,来自台湾供应链的消息称,下一代iPhone(以下称“iPhone 8”)的金属边框将采用不锈钢锻造工艺,而并非现在的CNC切割(数控等离子、火焰切割)。同时消息称,苹果并未像此前一样将富士康列为唯一供货方,美国供应商捷普(Jabil)也可能成为iPhone 8 不锈钢边框的供应商之一。
知情人士称,iPhone 8将不再采用铝质金属背盖,而是回归两面强化玻璃、中间为金属边框的设计。其中,金属边框为不锈钢材质,且采用锻造工艺,以此提高强度,并节省材料成本与后期的加工时间。
实际上,苹果早在iPhone 4时代就采用过不锈钢边框,当时采用的技术是CNC切割,两条不锈钢中框同时还充当了手机天线。值得一提的是,当时的代工方就并非富士康一家,捷普也是供应商之一。捷普作为全球三大电子合约制造服务商之一,此次iPhone 8改用不锈钢边框后,可能再次成为iPhone的零部件供应商。
上游供应链厂商还表示,锻造可减少CNC机器加工比重,不仅降低用料、加工时间与刀具的成本,而且锻造的产品更稳定,强度更大,使用寿命更长。
在最后的组装环节,消息称苹果仍将保持分散供应商的策略。从原来的由富士康与和硕负责,又新增纬创。将来,纬创可能加快印度建厂速度,主要是为苹果代工iPhone。
综合此前曝光的消息,苹果明年很可能将推出三款iPhone,屏幕尺寸分别为4.7英寸、5.0/5.2英寸、和5.5英寸。其中,5英寸iPhone将配备纵向排列的双摄像头。
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