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DPU创业,至少死掉九成?
RISC-V中国创世记
DPU在数据中心“上位”
Intel 大变革:引入 VMWare 大神任 CTO,成立四大新部门
芯片行业将被苹果、谷歌等系统公司主导?
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芯片
赛灵思发布全球最大FPGA,比上一代最大容量大1.6倍集成350亿个晶体管
今天,赛灵思在美国硅谷宣布推出了全球最大的FPGAVirtex UltraScale+ VU19P。
包永刚
08月22日 09:56
赛灵思fpga
VU19P
WSE
最大fpga
芯片
达摩院发布业界首款语音合成算法专用AI FPGA芯片设计Ouroboros,效率提高百倍
这是业界首款专用于语音合成算法的 AI FPGA芯片结构设计,能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。
包永刚
08月21日 17:00
hotchips
达摩院
ai语音芯片
芯片
传平头哥正自研专用SoC,将用于新一代阿里神龙服务器
阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
包永刚
08月13日 19:13
神龙服务器
平头哥
MOC卡
芯片
高通和华为的5G手机芯片谁更好?IHS拆解发现前者尺寸和能效更佳
从全球范围看,已经发布的5G手机基带处理器不少,但真正随5G手机上市的只有高通骁龙X50和华为Balong 5000。
包永刚
08月13日 18:01
巴龙5000 高通x55
芯片
GF用12nm FinFET工艺制造出新级别Arm 3D芯片,半导体制程竞争正在改变
GF(GlobalFoundries,格罗方德)本周宣布,它已采用其12nm FinFET工艺制造出高性能3D Arm芯片。
包永刚
08月10日 11:20
3d芯片
格罗方德
arm架构
芯片
中国学者刷新世界纪录!开发出20量子比特量子芯片并成功实现全局纠缠
中国学者开发出具有20个超导量子比特的量子芯片,并成功操控其实现全局纠缠,刷新了固态量子器件中生成纠缠态的量子比特数目的世界记录。
包永刚
08月09日 17:16
量子计算实验室
量子计算
芯片
AMD发布史上最强x86处理器EPYC Rome,或撼动英特尔服务器市场地位
AMD发布了全新一代霄龙(EPYC)7002系列(代号Rome),这是创下80项世界纪录的史上最强x86处理器。
包永刚
08月08日 19:06
amd EPYC
服务器cpu
英特尔至强处理器
zen2 构架
芯片
中国的AI芯片初创公司有多少能生存下来?
不过,初创公司们面临着巨大的挑战,除了有来自资金和技术实力都很强的巨头之外,如何平衡市场、技术以及投入都是影响中国芯片初创公司成功的关键。
包永刚
08月07日 19:30
ai芯片
中天微
深鉴科技
芯片
手游催芯生,但这只是手机芯战的新起点
高通和联发科这两大手机芯片巨头的新产品,都足以说明手机芯片的竞争正在进入新的阶段。
包永刚
08月06日 20:42
游戏手机
骁龙855
Helio G90
芯片
能让自行车“自动驾驶”!清华团队的新型融合AI芯片“天机”登上Nature封面
这篇名为《面向人工通用智能的异构天机芯片架构》的论文介绍了一款新型人工智能芯片,它结合了类脑计算和基于计算机科学的人工智能。
包永刚
08月01日 12:13
天机芯片
类脑计算
清华大学施路平
灵汐科技
芯片
联发科发布首款为游戏而生的处理器Helio G90,红米确认全球首发
联发科Helio G系列从命名上就能看出其突出的是游戏性能,但这是在CPU/GPU强劲,领先同档次产品的前提下。
包永刚
07月30日 21:55
游戏手机
helio g90
双wifi
HyperEngine
芯片
Live回顾|清微智能科技CTO:可重构计算芯片的技术原理及实现难点
美国把这个技术是列为他们这样一个电子复兴计划的核心技术。
吴京鸿
07月30日 20:26
芯片
英特尔称10纳米Ice Lake处理器第二季度已开始出货
从财报看,虽然10纳米一再延期,但英特尔在PC市场的表现依旧强劲。但最近几年增长亮眼的数据中心,本季度营收同比下滑10%。
包永刚
07月27日 12:34
英特尔10nm
英特尔财报
Ice Lake处理器
芯片
Live回顾|Open AI Lab:AIoT芯片的发展趋势与应用落地
Open AI Lab 的Tengine产品生态总监j解读AIoT芯片的发展趋势与应用落地。
吴京鸿
07月26日 18:10
芯片
华登国际副总裁苏东:四大新应用催生半导体新的机会丨CCF-GAIR 2019
汽车的智能化、新能源化、联网化、共享化将给半导体带来极大的应用机会。
德江
07月24日 09:45
华登国际
苏东
CCF-GAIR 2019
半导体
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