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DPU创业，至少死掉九成？
RISC-V中国创世记
DPU在数据中心“上位”
Intel 大变革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部门
芯片行业将被苹果、谷歌等系统公司主导？
全部
材料设备
芯片设计
晶圆代工
封装测试
芯片
全球首个8核RISC-V AI CPU和可量产RISC-V笔记本同时亮相
同等微架构的RISC-V芯片性能至少领先Arm芯片1.5代。
包永刚
04月29日 14:18
进迭时空CEO陈志坚
RISC-V cpu
AI CPU
芯片
汽车芯片市场变天，联发科要乘着生成式AI上位
高通座舱芯片有对手了
包永刚
04月28日 18:24
天玑智能座舱
3nm汽车芯片
舱驾融合芯片
芯片
高通加码AI PC市场，新增高端骁龙X Plus
对骁龙笔记本有高期待的原因很简单——高性能、长续航。
包永刚
04月24日 21:02
AI PC
骁龙x plus
骁龙x elite笔记本
芯片
高通CEO罕见与英特尔、AMD同台，AI或将重塑PC市场
谁能拒绝一台高性能、长续航，还运行Windows的AI PC？
包永刚
04月24日 09:46
AI PC
骁龙x elite
骁龙笔记本
联想
芯片
开放生态才是英特尔切走生成式AI蛋糕的利器
推理才是生成式AI变现的关键，谁能分走最大的蛋糕？
包永刚
04月11日 18:53
Intel Vision
gaudi3 算力
至强6
酷睿ultra
芯片
Arm全新NPU性能提升4倍，支持Transformer，边缘生成式AI时代指日可待
可复用的软件是Arm在AI市场竞争的重要武器。
包永刚
04月10日 19:48
Arm Ethos NPU
边缘AI
Ethos-U85
芯片
存储市场重回正轨，生成式AI能否带来新周期？
2024-2026年， AI应用将激发存储的潜能，走出传统的价格周期，进入新周期。
包永刚
03月27日 10:36
MemoryS
存储峰会
大普微电子
宜鼎国际
芯片
Blackwell 架构GPU性能暴涨30倍，英伟达没给追赶者一点机会 ｜GTC 2024
加速计算已到达临界点，通用计算已失去动力。
包永刚
03月19日 18:58
英伟达GTC2024
blackwell架构
生成式AI
芯片
支持100亿参数大模型，第三代骁龙8s加速端侧大模型普及
第三代骁龙8s定位新生代旗舰，性能介于第二代骁龙8和第三代骁龙8之间。
包永刚
03月19日 14:45
第三代骁龙8s
小米Civi 4 Pro
骁龙品牌
材料设备
国产半导体CIM龙头赛美特完成数亿元C+轮融资，正式启动上市流程
完成C+轮融资后，赛美特手握近10亿现金。
包永刚
03月18日 17:35
半导体cim系统
赛美特融资
赛美特上市
国产CIM
芯片设计
无剑联盟，RISC-V商业化闭环的临门一脚
实现RISC-V的产业化闭环，至少要走五步，哪一步最难？
包永刚
03月17日 15:32
玄铁生态大会2024
玄铁RISC-V处理器
阿里达摩院
芯片
AI手机和AI PC极速进化为多模态，量变还需5G Advanced
第三代AI 5G调制解调器实现多个里程碑，Wi-Fi 7首次支持AI。
包永刚
03月12日 10:00
高通骁龙X80调制解调器
5g-advanced
第三代骁龙8
端侧大模型
芯片
解决AI手机和AI PC落地端侧大模型的三大难题
算力、内存和生态，端侧生成式AI落地的关键。
包永刚
03月08日 17:34
高通骁龙8gen3
Hexagon NPU
生成式AI白皮书
异构计算
芯片设计
英特尔宣布Altera独立运营，550亿美元的FPGA市场再迎变局
中低端FPGA市场，会迎来变化吗？
包永刚
03月01日 17:21
英特尔fpga
Altera
AI FPGA
FPGA市场规模
晶圆代工
全球首个AI「系统级代工」，英特尔代工将价值1000亿美元
AI和Arm两大市场，能否帮助英特尔实现全球第二大代工厂的目标？
包永刚
02月26日 19:05
英特尔代工
intel 18A
系统级代工
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