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雷峰网消息,存算一体 AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资。
本轮融资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金(以下统称“中国移动产业链发展基金”)共同对公司进行投资。
除了产业资本的支持,本轮融资也为后摩智能的技术创新和战略布局注入了新动能。
中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作,将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。
双方将共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的端侧大模型新产品形态,并共同推动产品的商业化落地。
图源:2024中国移动算力网络大会展区
2024年世界移动通信大会(MWC2024)上,后摩智能与中国移动联合展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行,测试性能达到每秒 15-20 tokens 的高速度,展现了存算一体 AI 芯片在边端大模型计算场景中的卓越性能,现场呈现流畅的中英文会话和实时互动。
后摩智能近日发布的M30能够在12W功耗下,实现最高 100T的算力;下一代芯片采用最新的“天璇”架构,计算效率将会继续倍数提升。
后摩智能的存算一体技术通过完全融合存储和计算单元,能有效解决了传统芯片架构中的数据搬运问题,可大幅提升芯片的计算效率和能效比,为AI PC、AI一体机、智能座舱、智能驾驶、智慧工业等战略性新兴产业提供强大的算力支持。雷峰网(公众号:雷峰网)
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