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据路透社报道，美国国防部官员周五表示，特朗普政府正在考虑是否将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入贸易黑名单，因为美国正在加大对中国公司的打击力度。
图片来自中芯国际官网
五角大楼的一位发言人说，国防部正在与其他机构合作，以确定是否对半导体制造公司中芯国际采取行动，这将迫使美国供应商在给该公司提供技术和产品和之前获得特别许可。
中芯国际没有立即回复置评请求。
特朗普政府经常使用实体名单（现在包括超过275家中国公司）来打击中国优先发展的行业，从电信设备巨头华为和中兴，到监控设备制造商海康等。
中芯国际是中国最大的芯片制造商，也是国内第一家提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业，14纳米制程于2019年正式实现量产。中芯国际还在努力发展先进制程工艺，以和工艺节点领先其2-3代的台积电竞争。
8月6日，中芯国际发布科创板上市后的首份财报，二季度销售额达9.39亿美元，同比增加18.7%；应占利润1.38亿美元，同比大增644.2%，去年同期仅为1854万美元。其中于2019年第四季度开始量产的14纳米制程产品，相关收入为5706.15万元，占比为0.29%。
另一位美国官员说，虽然五角大楼官员没有说明采取行动的原因，但中芯国际与中国军方的关系仍在审查中。
上个月，美国将24家中国公司和有针对性的个人列入黑名单，包括中国交建旗下5家公司、中国电子旗下多家研究所、中国船舶等，它们说这是“帮助中国军方在南海修建人工岛”。
面对特朗普政府的一轮轮打压，中国将投入更多资源发展科技产业。彭博社9月3日报道称，为应对美国政府的限制，中国正在规划制定一套新政策，大力发展半导体产业。这项任务被给予高度优先权，“如同当年制造原子弹一样”。
众所周知，美国政府近来不断打压中国科技行业，尤其是对华为做出了打压，以至于分析人士开始猜测华为将完全退出智能手机业务。
8月17日，美国商务部对华为获取美国技术进行了进一步限制，并将华为分布于全球21个国家的38 家子公司列入“实体名单”。
实际上这也引出了问题的症结所在——随着华为的主导地位日益增长和采购关键半导体能力的基本丧失，中国正准备向半导体行业投资数万亿美元，摆脱对外国的依赖。
对此，彭博社表示：“中国方面正准备为所谓的第三代半导体提供未来 5 年的支持。“
报道称，中国誓言要在2025年之前向国内科技产业（包括半导体、无线通信、人工智能等）投资至少1.4万亿美元的资金，以确保中国在这一领域的主导地位领域。
彭博社援引研究公司Gavekal Dragonomics的技术分析师Dan Wang的话说：“中国领导人意识到，半导体是所有先进技术的基础，并且它不再能够可靠地依靠美国的供应。面对美国对芯片出口的更严格限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业发展。”
在这种背景下，美国半导体巨头和台积电都将华为视为其最大的客户之一，他们目前正面临压力。《亚洲时报》的一篇报道也表示制裁华为将摧毁美国的芯片行业。雷锋网
文章参考：雷锋网雷锋网
https://www.reuters.com/article/us-usa-china-smic-exclusive/exclusive-trump-administration-weighs-blacklisting-for-chinas-smic-idUSKBN25V2VR
https://wccftech.com/semiconductor-players-falter-as-china-gears-up-for-silicon-war-by-accelerating-the-development-of-local-chips/
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