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12月6日，晶圆代工厂力积电在中国台湾证券交易所挂牌上市，挂牌价49.88元，早盘高开78元，涨幅达到56.31%。力积电办理了1.3亿股增资，筹得64.84亿元资金，将会在铜锣新建晶圆代工厂。
图源台湾经济日报↑
力积电的前身是1994年成立的力晶半导体，2010年改名为力晶科技，在2012年因为DRAM价格崩盘而负债累累并下市，其在2014年转型做晶圆代工，终于在9年后重返中国台湾证券交易所。
力积电的主营业务包括DRAM、Flash和晶圆代工，拥有3座12寸晶圆厂和2座8寸晶圆厂，是台湾产能最大的存储器芯片制造公司。目前力积电是台湾第三大、世界第六大晶圆代工厂，力积电董事长黄崇仁宣称很快会是第五大。
黄崇仁表示，明年晶圆代工的产能还会紧缺，半导体景气还是很高，主要是汽车相关芯片的需求量非常大。力积电铜锣厂第一期约3万到5万片的产能已被客户包走，根据在手订单，黄崇仁称明年获利一定会大幅成长。
在致辞中，黄崇仁提到晶圆代工厂不像DRAM有周期性变化，不会因库存价值大跌而赔钱，因此决定转型。力晶晶圆代工的最大里程碑，就是以12寸晶圆生产iPhone 4和iPhone 5的驱动IC（当时唯一用12寸晶圆生产驱动IC的供应商）。
今年前11个月，力积电营收587.51亿元新台币，增长40.76%，其称铜锣新厂1000亿元建厂资金已备妥。此外，其表示明年1季度代工价格将上调8%到10%。
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