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旗舰组合拳打向高通,联发科5nm天玑8100发布,Redmi K50将首发

本文作者: 包永刚 2022-03-01 18:11
导语:联发科打开旗舰市场至少有三个挑战,但消费者期待MTK YES。

雷峰网消息,继2020年11月发布旗舰级处理器天玑9000之后,联发科今天又发布了轻旗舰5G移动平台天玑8000和天玑8100。两款定位轻旗舰的新品都采用台积电5nm工艺,只是天玑8100的CPU大核主频、APU主频、GPU主频更高,支持更高分辨率显示。

旗舰组合拳打向高通,联发科5nm天玑8100发布,Redmi K50将首发

Redmi品牌总经理卢伟冰在发布会上宣布Redmi K50将首发天玑8100。OPPO也官宣OPPO K10系列将首批搭载天玑8000系列,产品将于第二季度上市。

联发科表示,2022年是其旗舰元年,天玑9000系列和天玑8000系列正式其在旗舰处理器市场的组合拳。

市场占有率优势正在减弱的联发科,在旗舰处理器市场有几成胜算?

天玑8100:不求最顶级,但求好用

相比天玑9000追求全面的顶级性能,天玑8100作为定位轻旗舰的产品更追求给大部分消费者提供更好的使用体验。

旗舰组合拳打向高通,联发科5nm天玑8100发布,Redmi K50将首发

MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏说:“在高端和旗舰市场,我们采取的是组合拳的方式,所以天玑9000和天玑8000系列推出的时间间隔很短,但彼此不是竞争关系,而是承接的关系。”

具体看两款轻旗舰的参数,天玑8100和天玑8000都采用了八核CPU架构设计,天玑 8100搭载4个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心,天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。

旗舰组合拳打向高通,联发科5nm天玑8100发布,Redmi K50将首发

联发科实验室的数据显示,Geekbench5的多核性能表现,天玑8100的多核性能和多核能效比同级别竞品分别高12%和44%。

GPU方面,两款新品都采用了Arm Mali-G610 六核GPU,区别在于天玑8100的主频比天玑8000高20%。

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同样是来自联发科实验室的数据,GFXBench Manhattan(3.0)测之中,天玑8100的性能和能效比同级别竞品分别高4%和35%。

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还有应用越来越广泛的AI性能,天玑 8000系列集成MediaTek第五代AI处理器APU 580。联发科给出数据显示,在AI能效基准测试中,天玑8100对比同级竞品有39%的优势。

另外,天玑8100与天玑8000两款平台都搭载Imagiq 780 图像信号处理器,处理速度可以达到每秒50亿像素,高性能的ISP能为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验。

两款新品还搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存,可提供高速数据传输。

能效方面,天玑8000系列同样采用了全局能效优化。

旗舰组合拳打向高通,联发科5nm天玑8100发布,Redmi K50将首发

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同时,天玑 8000系列也支持天玑开放架构,能为设备制造商定制高端5G智能手机的差异化功能提供更高灵活度。

天玑 8000系列移动平台的特性还包括:

  • 最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制。

  • 基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技术,暗光拍摄也能获得画质清晰、细节丰富的照片和视频。

  • 支持双摄像头HDR视频同步录制。用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄,也支持两个后置摄像头并行拍摄同一对象。

  • 5G调制解调器符合 3GPP R16 标准,支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术。

  • MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术,降低5G通信功耗。

  • 支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3,以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。

从定位和参数来看,天玑8100和天玑8000的同级别竞品大概率是骁龙888和骁龙870,骁龙888采用的是三星的5nm制程,骁龙870采用的是台积电7nm制程。从工艺的角度看,天玑8000系列采用的台积电5nm本身就有制程的优势。

组合拳打旗舰市场:难度大,但消费者期待

“从市场数据来看,整个手机市场已经进入了消费升级的阶段。”陈俊宏表示,“联发科致力于满足旗舰和高端市场的需求,我们将通过天玑9000系列旗舰和天玑8000系列轻旗舰组组合拳的方式,打破手机旗舰处理器市场一家独大的局面。”

陈俊宏也同时表示,能效和功耗是联发科在旗舰市场实现突破的重要突破口,手机高端和旗舰处理器市场预计会在2022年出现变化。

MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男强调,联发科旗舰和轻旗舰产品的能效的优势并非只来自台积电的先进制程工艺,联发科的全局能效等技术也非常关键。

不过,想要打破高通在手机旗舰市场一家独大的局面,对联发科来说是一个不小的挑战。

首先,天玑9000系列和天玑8000系列的组合拳组合的价值在于,天玑9000是旗舰级产品,出货的量级并不会太大,主要用于树立联发科旗舰的标杆。有了对旗舰产品良好的认知,天玑8000系列更加均衡的性能和更容易可接受的价格实现大量出货,达到品牌形象的提升同时兼顾出货,实现在高端和旗舰市场的突破。但问题在于,天玑9000在旗舰手机处理器市场还没有形成明显的标杆。

其次,联发科突破旗舰市场的有利条件正在削弱,也就是占有率。市场研究机构Counterpoint Research发布的智能手机应用处理器 (AP) 数据显示,2021年第四季度,联发科的市场占有率依旧保持全球第一的位置,不过市场份额从37%下降至33%,领先高通的比例从2020年第四季度的14个百分点下降到仅3个百分点。

还有更具挑战生态能力。一位芯片行业的资深分析师对雷峰网(公众号:雷峰网)表示,硬件参数很难决定最终商业的成功。品牌价值、生态能力、合作者关系等因素都很重要。由于高通在旗舰市场长期的地位,无论是平台的适配,还是5G生态的掌控力,高通都有优势。

从联发科的角度,要在手机的旗舰处理器市场实现突破挑战巨大。

但从消费者的角度,非常乐见挑战者的出现,毕竟高通骁龙旗舰产品已经连续几代让不少消费者感到不满。

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