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| 本文作者： 包永刚 | 2020-06-23 14:33 | 专题：CCF-GAIR 2020 全球人工智能与机器人峰会 |
自今年3月份提出，新基建就迅速成为了焦点。新基建涵盖5G基建、特高压、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域。与以往基础设施建设的“铁公基”相比，数字基建内涵更加丰富、范围更广、更能体现数字经济特征。
显然，新基建涉及的七大领域不会独立发展而是相互依存。比如新基建之首的5G，将加速当下最受关注的AI技术的发展。当然，无论是5G、AI还是大数据中心、工业互联网，都离不开集成电路这个基础性以及先导性产业的支撑。
那么，万亿级规模的新基建将给集成电路产业带来什么样的新机遇？AI芯片公司如何抓住绝佳机遇？
新基建是全球芯片产业的新机遇
统计数据显示，2019年我国处理器及控制器进口金额1423亿美元，同比增长12.8%。我国处理器特别是高端处理器仍然依赖进口。有观点认为，国产高端芯片提供商更应借助新基建的东风，通过自主创新提升产品性能，力争在新基建领域构建国产自主、面向全球市场的计算生态。
借新基建的浪潮把国产高端芯片发展起来确实是解决核心技术卡脖子问题的关键，但芯片产业是一个高度全球分工的行业，国产高端芯片的发展离不开全球的协作，这也就意味着新基建是给全球的芯片产业带来了新的机遇，特别是对于在中国深耕数十年的半导体领军企业。
比如与中国半导体产业共同成长了25年的新思科技。新思在2018年和2019年分别成立了芯思原和全芯智造两家合资公司，芯思原意在加强芯片IP领域的本土合作，助力本土晶圆厂和设计企业实现自主研发；全芯智造有意加强制造类EDA领域的本土合作，带动国内技术能力。
新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群此前接受《21世纪》采访时表示：“我乐观地估计，如果资源配置合理，新基建至少可以让中国半导体产业的增速翻倍。新基建是一个划时代的思维改变，把中国从一个传统社会彻底改变成数字社会；而我们早先所讨论的数字经济仅仅是做加法，将一些传统产业从线下搬到线上。”
在中国经营了30多年的英特尔看好在新基建中与中国的半导体产业继续共赢。英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐近日接受雷锋网采访时表示：“互联网和数字化技术在疫情期间发挥了特别大的作用，英特尔作为背后的支撑，今年第一季度财报营收也超出预期。我们现在很难对全年业绩进行任何估算，但我们对国内市场还是信心满满的，因为我们国家面对疫情时有对性的措施、政策，也加速了新基建的投入。”
英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区行业解决方案部总经理梁雅莉也指出，实际上，在疫情之前，传统的垂直行业的格局已经发生了很剧烈的变化，只不过没有突显出来，这一次疫情让所有的变化显而易见。
“疫情发生后，我们发现那些数字化转型做得好的企业脱颖而出，能够实现所有的工作、生产不停顿，甚至业务蒸蒸日上。”梁雅莉说，“云计算正处于高速发展的时代，目前金融、医疗、政府等众多行业都运营在一个以人为基础的数字化平台之上。以前数字化基础设施只是支持我正常的工作、学习、业务运转，但我们今天通过云服务打造新的业务增长点。”
显然，英特尔最新发布的一系列AI芯片及产品组合正是希望成为数字新基建中的基石。当然，英特尔在AI芯片市场也面临着众多中国AI芯片公司的挑战。
AI芯片公司的绝佳机遇
与已经有成熟生态的传统芯片相比，新基建中的5G、AI和智能计算等新一代高端芯片属于新赛道，需要构建全新生态，这给国内的AI芯片公司带来了绝佳机遇。
清微智能CEO 王博对雷锋网表示：“在新基建政策的引导之下，我们迎来的将是一个万物智联的时代。这就需要大量传感器做感知，需要人工智能的视觉、语音芯片做反馈、做计算、做处理。这些海量接入网络的设备，孕育的是一个怎样的市场？我们相信，包括清微智能在内的国产芯片面临的都是一个从未有过的巨大机遇。”
中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰此前接受媒体采访时表示，“未来十年，‘星光中国芯工程’计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发、以及大规模产业化。为进一步把‘星光中国芯工程’做大做强提供资金保障和人才保障，在国际市场大幅度提高中国芯的地位，在国内不断解决核心芯片卡脖子问题，助力我国电子信息产业健康快速发展。”
星光中国芯工程是邓中翰1999年响应国家号召回国承担并启动实施，成功突破一批关键核心技术，申请了三千多项国内外技术专利，成功实现核心技术产业化，培养了一大批优秀的芯片人才。
邓中翰也提到，中星微将踏入新基建周期，将继续依托数字多媒体芯片技术国家重点实验室，沿着“智能摩尔”技术路线，通过基础性创新、驱动深层次发展，展开基于多核异构智能处理器(XPU)的新型智能处理技术及系统应用研究。
探境科技CEO鲁勇认为，“未来，整个产业的数字化升级都将是‘AI+场景’的深度融合，这也为AI芯片企业带来多的市场机遇。作为AI芯片创业公司，不应该只关注技术指标，而应该‘接地气’， 彻底切透一个场景，在轻量级市场中做重，在垂直市场中做深，实现与行业的共同成长。”
AI芯片公司如何抓住新基建的时代机遇？
无论是芯片巨头，还是国内AI芯片公司，都看好新基建带来的绝佳机遇。这时候，不仅需要产学研的更好协作，更需要全球产业链各个环节的紧密配合。
王博表示：“从新基建中受益，并不意味着必然的成功，芯片行业比任何行业都现实，都落地，芯片企业看明白了新基建的关键，就要能针对这个目标市场做出快速反应，拿出适用应用场景的产品，借助‘新基建’东风，加快壮大自己，也为芯片国产化进程助力。”
面对多样的工作负载和众多的AI市场需求，不仅需要有创新的技术和产品，更好的软硬协同，还需要建立一个强大的生态进行支撑。那如何才能更好地抓住新基建带来的绝佳机遇？
这个问题的答案可以在2020年8月7日至8月9日举行的2020年全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2020）找到。
CCF-GAIR 2020是由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）承办，雷锋网联合承办，今年CCF-GAIR的主题是AI新基建产业新机遇，设置了针对新基建学术的AI前沿专场、机器人前沿专场、联邦学习专场3大专场，针对新基建产业的AI芯片专场、智能驾驶专场、AIoT专场等的11大专场。
目前，AI芯片专场的学术演讲嘉宾已经确定。吴华强是清华大学微纳电子系，教授，副系主任，清华大学微纳加工平台主任，北京市未来芯片技术高精尖创新中心副主任。2005年在美国康奈尔大学（Cornell University）电子与计算机工程学院获工学博士学位后。吴华强进入美国AMD公司和Spansion公司非易失性存储器研发中心任高级研究员和主任研究员，从事先进非易失性存储器的架构、器件和工艺研究。
清华大学微纳电子系，教授，副系主任，清华大学微纳加工平台主任，北京市未来芯片技术高精尖创新中心副主任吴华强
2009年，他加入清华大学微电子学研究所，研究领域为新型半导体存储器及基于新型器件的类脑计算研究。2020年，清华大学微电子所、未来芯片技术高精尖创新中心钱鹤、吴华强教授团队与合作者在《自然》在线发表了题为“Fully hardware-implemented memristor convolutional neural network”的研究论文。
吴教授将在2020年8月8日上午的AI芯片专场进行精彩分享。AI芯片专场的更多重磅嘉宾也即将公布，敬请期待。
更多信息请查看CCF-GAIR 2020 官网
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