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本周三，富士康母集团鸿海精密与国巨集团宣布双方将携手成立一家半导体合资公司国瀚半导体，切入半导体相关产品的开发与销售，初期聚焦于平均单价低于2美金的功率与模拟半导体产品。
项目公告显示，国瀚半导体的生产基地设立在中国台湾新竹市，预计今年第三季度成立。国瀚半导体会结合双方集团的优势与资源，未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售方面展开多团合作，进一步建构完整的半导体产业链，提供客户优质且供应稳定的一站式服务。
当自研芯片之风开始从传统产业链蔓延到互联网公司、家电等细分领域时，涉足半导体产业似乎逐渐成为众多企业寻求转型升级、提升自家技术含量的路径之一，对于智能手机“代工之王”富士康更是如此。
富士康布局半导体最早可以追溯到2017年。
竞购东芝失败，成立半导体集团
2017年计划收购东芝闪存业务是富士康最初对半导体产业产生兴趣的显露。彼时东芝作为全球第二的NAND芯片厂商计划出售大部分闪存芯片业务股份，筹集大约88亿美元解决企业所面临的困境，这次出售吸引了包括SK海力士、西部数据和富士康在内的众多公司。
东芝NAND闪存芯片在智能手机、服务器以及PC领域应用广泛，苹果的iPhone与亚马逊的数据中心服务器等终端产品也包括在内，营收严重依赖苹果的富士康固然不想错过这次机会，最终决定出资大约182亿美元收购东芝内存业务，远高于其他竞购对手。
当时富士康创始人郭台铭对收购东芝内存信心满满，认为能够帮助将东芝的技术销往世界各地是富士康的优势，此前收购夏普也积累了一定经验，不过因美日监管层的顾虑，这笔收购最终以失败收尾。
业内人士评价此事，即便是这一次成功了，对于在半导体方面毫无经验的富士康来说，管理一家芯片研发为主要业务的公司也是很大的挑战。
尽管半导体对电子产业至关重要，在集成电路诞生前夜，晶体管也被视为电子管的更新升级，但并不意味着多年致力于生产3C产品的富士康就天生具备发展半导体产业的优势。踏进半导体领域的第一步是艰难的，富士康却很坚定。
同样是2017年，鸿海改革，成立12个次集团，以半导体零组件为主要业务的的S次集团是其中之一，并由曾在美国创办过主板及集成电路公司的刘扬伟担任总经理。S次集团主攻8K电视SoC、IoT物联网传感器和SSD控制芯片。
富士康次集团分布情况
据Digitimes报道显示，S次集团涉足芯片设计、设备和封测等领域，天钰科技、京鼎精密、讯芯科技都在S次集团下运营。
其中，天钰科技主要专注于LCD驱动器的设计与开发，京鼎精密致力半导体、能源以及面板设备制造等方面的开发，讯芯科技则是一家系统模组封装公司，提供封装、测试以及销售等服务。
半导体投资动作频频，对外宣称不建晶圆厂
半导体事业集团成立后，坊间有不少关于富士康的“造芯”传言，最广为流传的是2018年8月有消息称富士康集团与珠海政府签订协议，将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作，总投资金额达90亿美元。
珠海市政府与富士康签署半导体相关战略合作协议报道
这一传言在2019年3月18日被坐实，富士康在深圳召开发布会，宣布与珠海签署的战略合作协议，将在珠海对系统IC晶圆厂的建设与设备采购等各种晶圆厂的运营事项进行支持。此后珠海市政府发布《珠海市2019年度国有建设用地供应宗地表和计划表》，透露富士康项目选址情况，不过这一公告链接发布两天后就显示失效，合作项目似乎也没有了下文。
时隔一年，刘扬伟在鸿海集团法说会明确表示，鸿海绝对不会做晶圆厂，集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计方向发展。
不建晶圆厂对富士康而言似乎是一个正确的决定，目前世界上已经形成了以台积电、三星、GlobalFoundry为首“三足鼎立”晶圆代工局面，即便是有巨大的资本支持建起一座新的晶圆厂，但在人才培养和技术研发上都很难取得突破，客户订单更是难以保障。细数国内几起芯片烂尾项目，大部分都是需要花重金投资的晶圆厂项目，对于在半导体领域没有经验的富士康而言，建设晶圆厂有较大风险。
对外声称不做晶圆厂的富士康，在中国大陆的半导体投资于2018年之后变得热闹起来。
富士康在珠海项目传出两个月后与山东济南市签约共同筹建济南富杰产业项目基建，基金项目规模37.5亿元，主要投资富士康集团现有半导体项目，富士康将促成5家IC设计公司和1家大功率半导体公司落地济南。
富能半导体高功率芯片项目是济南富杰产业投资项目之一，总投资金额60亿元，规划建设月产能10万片，主要生产硅基功率器件，覆盖消费、工业、电网以及新能源车等应用领域。到2019年12月，济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶，计划2020年底实现量产。据济南日报报道，2021年1月底，富能半导体8吋项目一期进入实际生产阶段。
不过值得注意的是，富能半导体在去年1月发生了工商变更，济南富杰产业投资基金合伙企业由第一大股东变更为第三大股东，因此该项目可能不能继续被称之为富士康的功率半导体项目。
此外，富士康所投资的半导体版图还涵盖半导体设备和高端封测。
2018年11月，鸿海集团京鼎南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式落户南京浦口经济开发区，该项目投资20亿元，一期项目计划2019年3月动工，预计2019年底竣工投产。转眼已经来到2021年，最近一次有关该项目的报道依然停留在前年3月的动土仪式。
2020年4月15日，富士康与青岛西海岸新区签署合作项目，落地半导体高端封测项目，签约公告显示，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。至于项目的具体金额，富士康未对外公布。项目进展也未有更新。
凭借半导体版图谋求转型，长路漫漫
无论是成立半导体事业集团还是一笔又一笔的投资，富士康在筑造自己的半导体版图时格外努力，不过半导体并不是最终目的，摆脱“血汗工厂”的标签和转型升级才是富士康的目标。
过去三十年，富士康在消费电子增长大潮中依靠加工组装取得成功，凭借苹果、亚马逊、华为等一流客户订单跻身世界五百强前三十名，但随着第三产业的兴起，工厂工人快速流向低门槛且利润更高的快递、外卖、直播等细分行业，人力成本上升，中国制造的人口红利逐渐消失，曾经依靠低技术门槛代工维持业绩增长的富士康明显疲软。
富士康很早就预见这一情形，为此探索并尝试过不少转型升级的方案，最终转移目标到升级自己原有的代工生态链，掌握核心技术并持有关键的元器件。另外，富士康布局工业物联网、车联网以及健康互联网，对芯片也有巨大需求，尤其是进口芯片耗费巨大又受中美关系影响的情况下，打造自给自足的芯片产业链或将帮助富士康降低生产成本。
观察富士康近几年参与的半导体投资，多半都是与功率器件相关，符合集团产业规划中的工业互联网、车联网、健康互联网三个发展方向。
目前看来，尽管富士康拥有产业地位和资金优势，所布局的半导体项目数量多，其中不乏尚未成功投产的项目。鸿海曾向外界透露，2019年富士康半导体业务规模已经达到百亿人民币，就营收金额来看可以排入中国台湾半导体产业的前十大公司。事实上这百亿规模占比集团总营收确实不到2%，由此可见依靠半导体集团谋求转型的富士康依然有很长的路要走。
文章参考链接：
http://news.moore.ren/industry/275047.htm
http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/39998.shtml
https://www.laoyaoba.com/n/754038
https://www.chinaventure.com.cn/cmsmodel/news/detail/333547.html
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