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在希望彻底改革美国芯片生产的重大尝试中，美国参议院同意于周四结束对民主党参议员查克舒默提出的修正案的辩论。该修正案涵盖了从半导体供应链到航空等广泛的主题，它同意首先从美国财政部向商务部拨款，为2021年《国防授权法案》（NDAA）的“为美国生产半导体（芯片）”一节提供资金。
CHIPS法案授权商务部与私营部门合作开发尖端芯片制造工艺。由于台湾台积电（TSMC）的崛起，先进的芯片制造工艺获得了广泛的关注。
《美国创新与竞争法案 》(USICA) 修正案是对《无止境前沿法案》的替代修正案，参议院目前正在评估该法案，然后进行最终投票以通过该法案。参议员舒默本月早些时候介绍了它，该机构同意在周四结束辩论。
在此之后，参议院正在审议被称为 S.1502 的修正案以及完整的《无止境前沿法案》。虽然法案和修正案都没有通过，但两党参议员同意结束对 S.1502 的辩论这一事实是一个积极的发展，有可能有让该法案得以通过并被送到众议院，然后进入拜登的办公室并成为公法。
涉及半导体行业，USICA最突出的一点是为 CHIPS 法案授权 390 亿美元的资金。具体而言，这笔资金是为该法案的第9902条预留的，该条授权商务部长与有兴趣在美国境内建立芯片制造和封装设施的实体合作。重要的是，根据第 9902 条，个别项目将无法获得超过 30 亿美元的联邦资金。因此，如果没有例外，USICA 授权的资金应该覆盖 13 个单独的项目。
但是，这些资金并不是在单个财政年度获得授权。取而代之的是，该修正案在五个财政年度分配资金，第一批资金将涵盖下一个财政年度的投资，将于今年 10 月开始。分配给每个财政年度的资金如下：
2022 财年 190 亿美元，2023财年至2026财年每年50亿美元。
虽然 390 亿美元用于直接投资于芯片制造，但总体而言，USICA 为芯片行业授权了大约 500 亿美元。除了资助第 9902 节，它还资助 CHIPS 法案的第 9906 条。
本小节指示商务部长与国防部长协调建立国家半导体技术中心。该中心还将支持公共和私营部门之间的新企业和合作，以开发 3 纳米先进工艺节点。
对于法案中第9906条的 (c) 小节，USICA 为下一个财政年度拨款 20 亿美元。因此，总的来说，2022 财年将有 50 亿美元用于 9906 节，其中 25 亿美元用于资助 (d) 小节，5 亿美元用于 (e) 和 (f)。
(d)、(e) 和(f) 小节分别涉及芯片封装、微电子研究和建立致力于芯片制造机器和其他领域的美国制造研究所。
2022 财年之后，USICA 为 CHIPS 法案第 9906 条拨款以下金额：
2023 财年 20 亿美元；2024 财年 13 亿美元；；2025 财年 11 亿美元；2026 财年 18 亿美元。
最后，虽然修正案的大部分重点是最新的芯片技术，但它也在下一财年拨款 20 亿美元用于开发成熟的技术节点。这些资金将用于设计、测试或封装成熟的半导体产品。虽然消费电子行业依赖于最新技术，例如 5 纳米和 7 纳米节点，但较旧的工艺也广泛应用于各个行业，包括国防和汽车。
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