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作者：包永刚
编辑：王亚峰
继芯片的掐脖子技术成为全民的关注焦点之后，2021年，芯片投资也成为了全民讨论的话题，重仓半导体的诺安基金经理蔡嵩松一度被捧为明星基金经理。二级市场的火热，直接反应出了国内半导体投资的热度。
云岫资本整理的数据显示，2019年国内半导体行业投资金额在为300亿元，2020年猛增至1400亿元，创下历史记录，2021年全年预计会达到1500亿元。
国内半导体投资火热的背后，不仅诞生了几家千亿市值的中国芯片公司，也出现了数十家一年融资5亿元的芯片初创公司，给中国芯片，特别是国产高端芯片的发展注入了动力。
但与此同时，资本热潮也在加速中国芯片产业的并购潮的到来。
一位国产CPU行业的高管认为：“在产业链里，绝大多数芯片公司都会死掉，被并购是最好的命运。”
这种判断是否经得起推敲？雨露均沾的芯片资本市场，何时进入马太效应？并购潮会以什么样的方式出现？
残酷降临前夜：芯片千亿投资，上市公司万亿市值
国内半导体的发展和投资经历了几次浪潮，最近一轮的大规模投资始于2014年千亿规模的国家集成电路产业投资基金（简称大基金）的成立。在大基金的带动下，国内半导体投资的总额持续增加。后来，由于美国对中兴和华为的制裁，加上提升国产芯片自主化率的需求，进一步刺激了资本对以芯片为代表的国内硬科技公司的关注。
但遇上了2018年的资本新规，一级市场的募资额和投资额都大幅下降，导致了国内芯片投资的总额出现下降，到2020年才再次开始增长。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥认为：“2019年开板的科创板带领一级市场走出寒冬，2020年以及2021年科创板的表现也都非常好。”
科创板的设立，是为落实创新驱动和科技强国战略、推动经济高质量发展、支持上海国际金融中心和科技创新中心建设的重大改革举措。2019年7月22日，科创板开板，首批挂牌上市的25家公司中，就有5家芯片公司。
到2021年7月22日科创板开板两周年之际，科创板受理了91家半导体产业链公司的上市申请，其中有32家公司挂牌交易，已经上市的32家公司总市值约1.25万亿元，其中约19家企业市值超百亿，中芯国际、华润微、中微公司三家企业市值超千亿。
华登国际副总裁苏东说，“5-10年前，国内很难看到年收入超过10亿美金的芯片公司，2021年很多芯片上市公司都达到了这个水平。”
此后，又有数家芯片公司在科创板上市。金融数据和分析工具服务商Wind截至2021年11月29日的数据显示，科创板上市公司数量有362家，其中有56家半导体公司。
同样值得关注的是，科创板市值十强中，半导体公司占据了半壁江山。Wind数据显示，科创板十强公司市值占科创板总市值的比例达到20.41%，科创板半导体公司市值占科创板总市值比例达到26.35%。
“2021年上半年，科创板上市的芯片公司整体市值变化不大，甚至略有下降，下半年这些公司的市值飞速上涨，有的芯片设备公司市值甚至涨了1倍，芯片设计公司市值也大涨。”赵占祥解释，“造成这种变化的核心原因是席卷全球的缺芯潮。”
芯片行业是一个长周期，高投入的行业，科创板让投资人证明了投资芯片也能够赚钱，但这是否能吸引资本的持续投入？
马太效应席卷：资本只涌向头部芯片公司
“2021年国内半导体的投资金额和去年相比略有增加，2020年是1400亿元，2021年预计在1500亿元左右。但资金在向少数头部项目聚集，比如需要高投入的半导体制造、IDM企业。”赵占祥指出，“虽然投资总金额相近，但2021年的投资案例数比2020年多了50%，2020年是400多家，2021年是600多家，核心原因是早期项目变多了，出现很多A轮、Pre-A轮的公司。”
苏东认为，芯片的投资依然很热。“2021年芯片的投资热体现在两个方面，一个是，很多上市公司的业绩2021年至少增长50%甚至翻倍，可以证明芯片除了融资热，芯片公司的业绩也在二级市场里反映出来。另一方面，大芯片的投资比较热，从GPU，到ARM架构CPU，再到DPU。”
不过，小米集团产业投资部董事总经理王楠有不同的看法，他认为，“2021年芯片没有自动驾驶热，不管是从融资还是从商业化的进展角度。芯片2021年的投资主要是大的XPU上，比如GPU、DPU，资本在头部公司聚集。”
统计数据显示，自2020年7月1日至2021年11月28日累计融资额超过5亿元人民币的少数大项目，占融资总项目数量的7%，融资额达到1,333亿元，占项目总融资金额的59.6%（总项目融资额2,237亿元）。
资本向头部芯片公司以及大芯片公司聚集的逻辑也很简单。大芯片和高端EDA公司实现盈利的周期很长，一般需要五年以上，这些公司获得资本的青睐不一定是要自己能够盈利，证明其商业化的成功，以及能够给顶级客户大量出货或是有大规模的营收就足以吸引大量资本。
“接下来资金会持续投入，但会越来越向做得好的公司集中。只是现在一下涌现十几家GPU和EDA创业公司，这和当初的AI创业一样，大芯片创业公司几年以后肯定要交答卷，最后只会剩下几家。”赵占祥判断。
实际上，资本向头部公司聚集的效应已经开始显现。比如，在GPU领域创业的壁仞科技，2021年3月宣布B轮融资时，成立仅一年多的壁仞累计融资已高达47亿元，距离产品上市还是很长一段距离。在同一领域创业的摩尔线程2021年底宣布的A轮融资金额，也高达20亿元。同样想打造高性能GPU的沐曦集成电路，在去年8月也完成了10亿元A轮融资。
雷峰网了解到，国内的GPU初创公司们能够交答卷的时间大概是今年6月。
GPU创业公司在2021年吸引了足够的关注和融资，DPU初创公司的融资也非常火热，云豹智能、中科驭数、大禹智芯也都获得了资本的认可。
深创投深圳投资总部信息科技组组长顾怀怀认为，“因为目前GPU、DPU面向的市场相对比较集中，基本是数据中心的客户。现在芯片的定义很大部分由客户的需求引导，这时候绑定一两个云端有影响力的客户，在市场上胜出更有把握一些。”
赵占祥认为，未来中国半导体产业将呈现金字塔格局，将会有不到100家龙头企业和上千家专精特新企业，聚焦于数据中心、智能汽车以及半导体制造三大领域。
但中国半导体行业协会的统计数据显示，截至2021年12月，仅国内的芯片设计公司数量就有2810家，比2020年增加了26.7%。
这就意味着，如果中国半导体行业要形成金字塔格局，大部分芯片公司会在未来被并购或退出市场。
吞噬小芯片公司的开始
“同一种芯片有七八家甚至十多家公司竞争，到最后肯定会有落伍的公司，落伍的公司就会被头部的公司收购，大概可以看到未来两到三年国内就会出现并购。”苏东同时表示。
“大量美国芯片设计公司，被头部芯片公司以十几亿或是几十亿美金被并购。中国已经上市的芯片设计公司的规模越来越大，他们有足够的股份和资金进行并购，国内也可能朝着美国的方向发展。”
顾怀怀从另一个角度分析，“从科创板审核的标准来看，第五套标准仅对市值有要求。但科创板的流动性没那么好，大部分公司市值在100亿以下，通过并购可以获得比较高市值，这会促进科创板上市的公司对其它小公司的并购。”
王楠持有不一样的看法，他认为，中国人性格和美国人不同，并购在中国的难度很大。大家都不服输，只要帐面上有钱，或者还能融到钱，即使别人做得比我好，收购价格不错，创始人可能也不会选择被并购，寻找海外更合适的标的是个不错的选择。
赵占祥提到了并购时间点的重要性，他还举了韦尔股份收购豪威的例子。“豪威选择被并购时创始人已经76岁，公司经营也遇到一定问题，创始人因为年龄问题已经难以力挽狂澜，就开始找买家，那是一个非常好的时间点。一开始找过君正、闻泰，最后韦尔操盘得当，成功‘蛇吞象’，变成如今2000亿市值的巨头。”
“未来国内半导体领域会发生很多并购整合，但大的并购也要看契机，不会那么快出现，也不会那么多。”赵占祥认为。
并购的发生，半导体的周期也非常重要。
“国内想发生大规模并购可能要市场引导，不然可能不会主动发生的。如果国内经历了很惨痛半导体下行周期，会把很多公司算是‘洗’出去，‘洗’出去的过程中有一些产品和IP可以用。”王楠说，“有一些行业非常容易做并购，比如说电源领域，还有EDA平台公司并购各种点工具公司。”
电源管理IC公司矽力杰就是一个典型的例子，2016年，矽力杰收购了美信智慧电表及能源监控部门及恩智浦AC LED照明驱动IC部门，2019年，又并购了新捷电子的无线充电相关业务，不断拓展业务范畴。
身处电源管理领域的一位CEO也说，“优秀的公司更多都是并购形成，中国接下来一定会有大量并购。如果十年后已经没有我们公司，说明并购潮已经提前完成。”
写在最后
全球半导体产业的发展史，其实也是一部并购史，并购一直伴随着半导体产业的发展。
最近几年，英特尔、英伟达、AMD等全球芯片巨头们也在大手笔并购。随着国内半导体产业的发展，加上在赚钱效应下，芯片上市公司市值的持续增加，以及资本的不断投入，国内也一定会出现芯片公司的并购潮。
只是，到底是简单的资本的力量推动并购的发生，还是需要半导体周期的助推，仍然是个未知数。
几乎可以肯定的是，国内大部分的芯片公司，都将在未来5-10年间消失。
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