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“国内芯片的产能一会过剩，一会紧张，因为我们没有高端产品。”中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在芯谋研究主办的第三届IC NANSHA上演讲时表示，“最后发现从设计企业到制造企业利润都很低。”
叶甜春说，“我们要开辟新赛道，不只是技术创新，要设计产业模式的创新，也要设计整个产业集群的打造、产业生态的构建，还有相应的产业政策要跟紧，全套的组合拳才能做起来。”
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春
开辟新赛道的同时，当下国内芯片公司也要想办法做大做强，并购就是一个很好的路径。
“谈一个并购，七八成会失败，这比投资一家企业难度高得多。”华登国际业务合作人苏东在芯谋研究主办的第三届IC NANSHA上的投融资交流论坛上表示，“现在的情况，半导体并购整合出现了很好的供需平衡。”
为什么现在是国内芯片公司并购的好时机？到底如何才能做好并购？
可以预见的新一轮中国芯片公司并购
2000年后是国内半导体发展一个非常重要的时期，国内有大量芯片公司成立，不过那时候还是以风险资本为主，因为芯片行业的投资有高风险，国资投入的较少。
到了2008年，全球化阶段开启，国内芯片公司也出现了密集的并购，比如2008年大唐电信，2013年紫光收购展讯和锐迪科。
在全球化阶段，临芯投资靠着将澜起科技私有化奠定了在芯片行业投资界的地位，还给收购对象做了分类。
临芯资本董事长李亚军在投融资交流论坛上分享，并购1.0是国内运营的公司；并购2.0是纳斯达克上市，中国运营使用红筹架构的公司，如澜起科技；并购3.0是纳斯达克上市，华人管理的海外公司，并购4.0就是纯外国公司。
2018年开始，芯片行业进入了逆全球化阶段，美国接连对中兴通讯和华为进行制裁。这个阶段，也是国产芯片替代、自主自强的阶段，从2000年到2018年也是中国集成电路产业发展最快的两个阶段。
“现在是再全球化的过程，去年开始出现了新的现象，因为制裁的原因，有企业开始想办法把产品往外销售，刚开始是被动，后来变成了主动，甚至变成了潮流。”李亚军说，“现在有两个最热门的话题，一个是并购，一个是出海。”
从全球化到逆全球化到再全球化，可以遇见中国半导体行业即将出现新一轮的并购。换个角度，以美国半导体行业发展的经验，也能得到同样的结论。
回看过去十年美国的并购交易，可以发现有两个比较高的峰值，一个是2014年到2015年，重要的原因是3G到4G的转变，还有一个是2019年到2020年，这一轮并购的主要逻辑是布局数据中心。
申万宏源的统计数据显示，目前国内有158家芯片上市公司，但100亿美元的只有6家，大量国内芯片上市公司的市值只有几十亿人民币。并且158家公司中，98家是科创板开板后上市的企业，这类企业进入资本市场不久，还没有太多资本运作经验。
“只有通过并购整合，把企业做大做强，才能摆脱低价竞争。”苏东指出，“2017-2018年是新成立半导体公司的高峰，2021年是半导体企业上市的高峰，但随着上市门槛越来越高，未来资本市场推出的难度越来越大，国内半导体并购整合出现了很好的供需平衡。”
也就是说，上市公司想要做大做强，未盈利的企业想要被并购，将有利于并购的达成。
“原来想并购一家企业，根本没办法谈，因为不盈利也能上市，盈利的估值非常贵，现在上市收紧，很多企业都愿意谈了。”李亚军同时表示，“过去两年二级市场估值跌的很低，很多上市公司的股票比非上市公司便宜。再加上政府也出了鼓励并购的政策，最新的是国八条，非盈利企业也可以并购。”
在这些因素的叠加下，国内芯片公司将出现新一轮的并购潮。
芯片公司并购的关键
新微资本管理合伙人陈顺华表示，“目前整个市场处于调整阶段，这对投资机构以及长期投资的投资机构，是非常好的时机。”
真正并购的时候有哪些关键？
李亚军认为有资金、标的、交易、投后四个关键。
并购的资金，应该是资金的组合，要有一级、二级、上市公司专项的资金，还需要有限责任公司，所需要的资金组合比单纯投资资金的难度大很多。
标的可以是上市公司也可以是非上市公司。“要成为这些公司的重要股东。”李亚军说，“上市公司我们应该拿5%~10%左右的股份比例，非上市公司，希望能拿到15%~20%左右的比例，这样才能有影响力。”
交易的方式可以有A控A，A控非A，非A控A，非A控非A的方式，前两种会是主流。
投后是最难的部分。“做不好投后管理，无异于自杀。”李亚军指出，“我们特别强调企业领导者的重要性，找到一个好的领导，才能把企业做大做强。起家靠技术，发展靠管理，做大做强靠并购，如果到了第二个阶段还是理工男的思维，我觉得就很难往前走。”
苏东也分享了5个交易并购的难点，包含并购的失败率及成功率、估值差异、文化冲突、财务风险以及整合风险。
“不管如何，整体的趋势还是推动并购整合的进行。”苏东判断。
实际上华登国际在过去的一段时间，也进行了很多并购尝试，比如矽力杰上市后收购多家模拟芯片公司，兆易创新收购思立微，参股投资长鑫存储等。
中国会产生世界级的芯片公司
中国集成电路产业的发展，已经解决了0到1的问题，1到10的问题解决了一点，但10到N的问题还没解决。中国芯片产业与美国芯片产业的差距很远，但正因为有差距，才更有动力。
“80年代通信行业全是外企，经过几十年发展，中兴通讯发展起来了，很多国外的通信公司找不到了，中国的企业变成了世界级的通信公司。”李亚军认为，“中国的集成电路行业会复制通信行业的发展历程，出现世界级的龙头企业。”
李亚军说这不是拍脑袋的出的结论，可以从多个维度去判断。
中国是全球最大的集成电路市场，能在这个市场实现自我循环，这是一个显著的优势。
其次是中国人的勤奋。还有快速试错、迭代演进的能力。以及愿意尝试和主动创新的特点。
“要持之以恒做难而正确的事情，要有跑马拉松的精神、毅力和准备”李亚军表示。
作为已经上市企业的代表，安凯微电子董事长胡胜发也在芯谋研究主办的第三届IC NANSHA上分享，“高通、英伟达、联发科这样的头部公司，成立后十年乃至二十年以后才起飞，我们国内的芯片企业，都属于练内功阶段，还没有到爆发时期。”
“我们国内芯片的企业家还是要坚持，只要有希望，就一定要坚持。”胡胜发同时表示。雷峰网(公众号：雷峰网)
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