0
2021年9月17日，我国首款宇航级存储控制器芯片——Bifort在深圳光博会上正式发布。
该芯片由西安艾可萨科技有限公司（EXA Tech）与西安微电子技术研究所合作设计、自主研发，采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构，具有多接口、抗辐照、高可靠等优势，适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用，为航天器提供智能信息系统提供解决方案，努力构建太空数据中心。
艾可萨科技（Exa Tech）成立于2018年，是一家致力于以大容量卫星存储系统技术为核心、为在空间环境下运行的航天器提供智能信息系统解决方案的太空信息基础建设提供商。通过数据中心级别存储阵列技术和芯片化能力为卫星制造赋能，他们所提供的卫星智能载荷方案在一定程度上能满足卫星对在轨数据的存、算、传等空间信息处理需求，产品性能处于全球领先水平，得到了国家卫星总体单位及商业卫星公司的广泛认可。
2020年1月，搭载 EXA Tech星载存储系统（AS3）的“吉林一号”宽幅01星发射成功，标志着EXA Tech成为国内第一家完成在轨验证的商业存储公司。截止2021年7月，AS3产品已在轨8套，积累了丰富的航天工程实践经验。EXA Tech于2021年8月完成数千万元PreA轮融资，由深创投领投，奇绩创坛跟投，据悉融资金额将用于宇航存储控制芯片迭代及存储介质筛选能力建设。
EXA Tech：致力于成为太空信息基础建设提供商
近年来，随着全球对航天轨道资源的争夺日益进入白热化，中国加快了遥感星座及互联网星座的布局，在轨卫星数量的剧增，也提升我国对卫星批量化制造、智能化建设的需求，空间数据、特别是遥感数据的实时性、有效性与安全性需求尤为迫切。
EXA Tech联合创始人、COO王玮
EXA Tech联合创始人COO王玮称，人类文明的载体就是数据，随着人类逐渐步入大航天时代，太空环境下保存、管理、处理数据的能力愈发重要。
基于卫星工业化与小型化的发展趋势，在太空数据处理方面，EXA TECH 为提高太空数据处理效率，决定研发中国第一款宇航级存储控制芯片，以满足芯片量产、体积更小、功能更强、性能更高、重量更轻的需求。
2020年7月，EXA TECH与西安微电子技术研究院合作的中国第一款宇航级抗辐照存储控制器芯片流片成功。
中国首款宇航级存储控制器芯片正式发布
EXA Tech联合创始人、CPO刘第
EXA Tech联合创始人、CPO刘第宣布我国首款宇航用高可靠抗辐照SSD控制器芯片——Bifort芯片正式发布。
该芯片采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构，包含PCIeGen2x4/SATA3两种主机接口，后端配备6路独立NAND Flash控制通道，具有多接口、抗辐照、高可靠等优势，支持陶封B级、军用塑封N1级与通用工业级3种规格，适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用。
中国首款宇航级存储控制器芯片——Bifort芯片
同时，EXA Tech解决方案事业部总经理水田介绍了智能载荷（Intelligent Payload, IPL）基于星上存储、星上计算以及数据传输的性能问题给出的解决方法及企业间的合作途径。水田认为“IPL集数据采集、存储、数据管理、在轨计算、天地传输为一体，既可对接传统主传感器数据，也可对接卫星平台数据，保证卫星在轨验证及调试的要求。目前已适配多家卫星总体单位，满足卫星智能化需求。
产业合作助力中国商业航天事业发展
星测未来与EXA Tech签署战略合作
本次发布会中，星测未来与EXA Tech进行了战略合作签约仪式，双方宣布将共同打造星上边缘端高性能计算和大容量存储一体化解决方案，面向上游卫星厂商提供在轨数据压缩和智能星座运营效率优化服务，面向下游政府企业客户结合国防、应急、金融等应用场景开展星上实时服务。
星测未来联合创始人、清华大学校友仓基荣分享，在与EXA TECH的合作中，星测未来的团队将人工智能技术用于卫星智能化运营，比如将AI技术用于在轨数据压缩，压缩率有望提高一倍以上，一颗星有望实现两颗星的价值！雷锋网
同时，人工智能技术也可以实时处理在轨流数据，从图像拼接到几何校正、再到AI智能解译、情报下传，可以加速AI边缘推理计算。雷锋网
关于此次合作，星测未来联合创始人、清华大学校友仓基荣表示希望能通过与EXA Tech的战略合作，进一步优化技术与产品服务，全面提升我国卫星行业的智能化水平，助力卫星应用服务升级。
“先进存储与封装技术联合研发中心”挂牌
会上，由西安微电子技术研究所（771所）与EXA Tech主办的“先进存储与封测技术联合研发中心”正式挂牌，后续双方将进一步进行技术研发与产业合作，助力航天电子事业发展。同时，771所副总工程师、研究员刘曦，长光卫星型号总师贺小军以及深创投代表吕豫分别以商业航天为主题进行了精彩的演讲，与会嘉宾表示 EXA Tech 作为商业航天领域的优质企业拥有巨大的发展潜力，未来也将持续加深并展开与EXA Tech在商业航天方面的合作。雷锋网
最后，王玮表示，此次Bifort芯片正式发布，预示着EXA Tech在商业航天领域迈出了重要的一步，期待同业界同仁和机构交流合作。同时，EXA Tech将启动新一轮融资需求，预计稀释10%股份融资4000万，以加强IPL领域能力建设。未来十年，EXA Tech将全力打造太空数据中心，为我国太空信息基础建设贡献力量。
雷峰网原创文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。
