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雷锋网讯，5月28日，数字中台服务商滴普科技公布完成5000万美元A+轮融资，并发布升级的核心产品DEEPEXI 3.0。
据介绍，本轮融资由高瓴创投、BAI（贝塔斯曼亚洲投资基金）、三峡鑫泰领投，招商局创投、晨兴资本、IDG资本、初心资本、光源资本跟投。成立两年以来，滴普科技融资总额已超过8500万美元。
去年9月，滴普科技发布了企业数字化智能平台DEEPEXI 2.0，定位于企业数字化智能平台的全栈服务商，将中台作为服务企业数字化方案中的一部分。
雷锋网曾报道，从某种意义上讲，滴普科技已从此前的单点工具上升至基于对业务的理解能力，将数据、业务与中台架构、AI、IoT等技术集成为一个场景，通过让场景的“编排”能力变得更为敏捷以实现能力的通用。
而此次DEEPEXI 3.0的发布，相当于，将企业数字化智能平台“全栈服务商”的定位进一步延展，并着重强调了对数据底层在数据、存储、计算等方面的打造。
滴普科技董事长兼CEO赵杰辉表示：“数字化技术栈的核心是5G、IOT、AI、数据智能、云原生架构。接下来中台的建设将围绕数据为核心的智能化建设。产品形态上，可以理解成PaaS的系列，用云原生的架构重构企业IT，实现的就是业务的数据化。”
总结来讲，滴普科技在2.0版本的基础上，进行了三大核心模块的升级：
PB级实时数仓
数字化渠道升级
deepexi.com全场景数据智能引擎
也就是说升级之后，3.0版本将由四个系列组成：商业智能D系列、技术生态A系列（面向敏捷开发的全栈技术工具框架）、智联网AIoT X系列，以及deepexi.com平台（围绕线上客户运营和交付）。
X系列——XData/XMesh/XMind
据介绍，XData为综合大数据平台，包含数据中台开发套件、数据采集传输服务、 实时流式计算、分布式实时数仓OLAP产品、实时管控体系等，平台不仅具备丰富的结构化、非结构化数据处理能力，而且还具有大规模的高压缩比存储和扩展能力，是面向企业大规模实时数据处理和数字基建时空综合数据分析处理的数据智能平台。
XMesh基于IoT组网和分析平台，提供SDK、网关连接平台，开发工具等基础设施，提供孤岛连接，边云对接，快速接入能力，将IoT数据搜集融合到大数据平台中。同时，整合了滴普科技在云计算、大数据、AI等方面的能力和资源，构建IoT服务强大的计算能力，对海量的物联数据进行分析，支持边缘计算，可自由选择这种服务能力放在云端或边缘节点上。
XMind提供低成本一站式算法平台，包含数据集成管理、算法开发、模型训练、模型部署四大板块，提供丰富的算法分析服务，推进加速AI在产业场景快速落地，并可通过本地化和云端多种部署方式，方便高效。
D系列——DR/DD/DM
据介绍，DM（Digital Marketing）数字化营销，DR（Digital Retail）数字化零售，DD（Digital Distribution）数字化渠道。
D系列场景目前针对企业对用户的全渠道触达和运营形成了完整闭环链路的数字化，同时D系列每一款产品都是多个微场景的灵活组装，这得益于滴普科技长期以来对云原生的基础技术体系A系列产品的投入。基于A系列产品，D系列的商业智能微场景可以根据客户需求灵活定制组装。
deepexi.com
据介绍，通过deepexi.com平台，企业可结合自身遇到的问题基于丰富的微场景按需组装和定制，以乐高式快速搭建专属的数字化应用。
场景式应用市场提供可拓展的SaaS、可编辑的PaaS、可定义的OpenAPI等全新模块。企业可基于业务发展的需求，定制扩展自己的数字化应用，连通企业内部已有系统，并且在开放平台中集成丰富且强大的开放能力，以建设企业云原生的跨多云数字化架构。
目前滴普科技推出的行业解决方案聚焦于客户触达（营销、零售、渠道、会员等）、智能制造、智慧地产和园区等三大场景，并服务于大型央企，百果园、妍丽、秀域等新零售企业，以及吉利、OPPO等高科技制造企业。（雷锋网）
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