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今年 6 月中移动公开分享过其对 RISC-V IoT 芯片国产替代化的看法，而 11 月 1 日，中国移动正式发布其首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片 CM32M4xxR。
CM32M4xxR 由中国移动旗下的芯昇科技（下简称中移芯昇）研发，在 2021 中国移动全球合作伙伴大会正式发布，是中移动首款 RISC-V 低功耗大容量 MCU，目标用途以物联网为主，包括智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子等领域。
规格方面，CM32M4xxR 使用的是 32 位 RISC-V Nuclei N308 内核，最高主频 144MHz，集成 512KB 嵌入式加密 Flash、144KB SRAM，支持浮点运算和 DSP 指令。
其内置 4 个 12bit 5Mbps ADC 模数转换 +2 个 1Mbps 12bit DAC 数模转换 +4 路独立轨到轨运算放大器 +7 个高速比较器，最高支持 24 通道电容式触摸按键，也集成多路 U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN 等数字通信接口，带密码算法硬件加速。
CM32M4xxR 的开发板使用 LQFP128 封装，有 JTAG蜂鸟调试接口、USB串口，使用 Micro-USB 供电。样片、开发板、文档资料和配套的 SDK 都已经可以随时申请，并开始招募代理商。
中移芯昇表示将围绕物联网芯片国产化，聚焦 RISC-V 内核产品，推出更多自研芯片产品。其宣称已经形成“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系，已尝试多款芯片的研发，完成了 RISC-V的综合性能评估、SoC 硬件架构适配、基础工具链适配、底层操作系统移植等系列工作。
PS：芯昇科技是中移物联网全资子公司，注册资本5000万元，在2020年12月29日成立，在2021年7月正式独立运营，主攻物联网芯片制造领域，并计划在科创板上市。
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