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12月的北京正直隆冬季节，高通骁龙820亚洲首秀却悄然的在北京拉开。本次揭开了骁龙820更多的特性和性能。从现场高通给出的新特性来看，骁龙820相比骁龙810将是一次全面的进化，当然更多人会抱着这样一个问题，那么就是骁龙820是否还会重蹈骁龙810的覆辙，发热的问题究竟还存不存在？
在印象上来说，由于今年的旗舰产品骁龙810因为工艺和设计问题，出现了发热量过大的现象，一下子成为了众矢之的，让人产生了在2015年高通遭遇了滑铁卢的感觉。其实高通在2015年虽然遭遇了一些问题，但仍然保持住了老大的派头。在销量上说，骁龙芯片仍然是移动设备世界中的一大巨头，2015财年骁龙芯片出货量达到了9.32亿，高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫也说，不要因为过去一年高通的状况惨不忍睹。
既然是骁龙820的亚洲首秀，那么也就甭废话了，让主角直接亮相。在这里还是为大家回顾一下骁龙820的主要配置规格。
处理器：2*2.2GHz+2*1.6GHz 自主Kryo核心
GPU：Adreno 530 相比上代性能提升40%
Spectra ISP：主持最高2500万像素以及弱光和降噪算法
DSP：新一代的Hexagon 680，是高通史上最强的DSP
基带：集成了X12 LTE基带，支持最高Cat 12下载（最高600Mbps）/Cat 13上传（最高150Mbps）。
工艺：三星第二代14nm LPP工艺
快充：QuickCharge 3.0快速充电技术
指纹：Sense ID 3D指纹技术
从现场的跑分来看，哇靠，基本上骁龙820的分数已经不能用炸裂来形容了。前短时间才推出的最强国产芯麒麟950跑分才在9万多分，而骁龙820则直接提高到了13万分，这个分数即使对上苹果的A9芯片相信也能略压一头。虽然安兔兔的跑分一直有「高通兔」等吐槽，但骁龙820的确跑出了远超过麒麟950的跑分。
更重要的是，高通宣称他们已经解决了发热的问题，骁龙仍然是那么骁龙，不是今年烧了一年的「火龙」。从现场的搭载了6.2英寸屏幕的工程机来看，相比810的大砖头散热设计，这个工程机已经纤薄了很多，看来高通这回对自家产品还是相当有自信的。当然在工程机上是一回事，在量产机上优势一回事，希望在量产机上骁龙820也能表现出令人满意的性能与功耗。
在之前曾经曝出骁龙820会采用L3 cache，也就是3级缓存，但从各方面的数据来看，这是一个不实信息。虽然很可惜骁龙820没有采用L3的设计，那么如何保证大小和切换时数据的一致性就成了一个让人好奇的问题。
目前采用骁龙820设计的手机已经达到了70余款，一大波新的旗舰即将来信，相信在1月份的CES和之后的MWC上，应当就会有关于骁龙820新机的消息了。性能拔得新高和解决了发热的骁龙820，看起来很有可能重现当年骁龙801的辉煌。
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