小米的芯片供应链管理，在路上！

11月25日，媒体传出消息称联发科与小米合作关系破裂，前者暂停对后者的芯片供应。由于小米主力低端产品线都在使用联发科的MTK方案，这一消息引起广泛关注。几小时内小米就迅速回应，表示传言严重失实且谴责最初报导此事的腾讯科技。联发科的工程师也在不久之后否认了传言，至此一场乌龙告一段落。

表面上看此次风波只是又一次的闹剧而已。小米迅速崛起的几年来针对其的各种批评、谩骂与攻击从未间断，对小米不利的传言也是一波未平一波又起。但不管外界如何评价，如今的小米已经确实成为国内手机销量冠军，全球销量季军，且高速增长的势头依旧。过去许多对小米的质疑已经被事实否定，小米的未来也被越来越多人看好。

但在靓丽的业绩后面，快速成长的小米也不得不面临过去没有遇到过的诸多挑战。其中，芯片供应将是这些挑战中较为艰难的一项。

主芯片负责手机的主要运算任务，有的芯片还将手机的通讯模块--基带也集成进来。芯片堪称手机的发动机，其直接影响手机的性能、功耗、续航水平，重要性不言而喻。业界领军的智能手机厂商三星和苹果都非常重视芯片的供应，前者拥有自己的半导体工厂，是唯一一家能够自产芯片的手机厂商; 后者则自行设计高性能的芯片CPU核心，同时向半导体代工厂投入巨资保证产能。每年两巨头在芯片设计与制造方面的投入数以十亿美元计。

而凭借中低端手机快速崛起的中国本土品牌在手机芯片方面的积累显然无法与两巨头相提并论。目前只有华为有自己的芯片部门，且拥有自主设计的基带模块;小米、联想、中兴、酷派、魅族等厂商都要完全依赖第三方供应商。而市场上可选择的高水平芯片供应商只有高通、三星、联发科等区区数家。显然，这些供应商对几大手机品牌的影响是举足轻重的。

当小米还是一家创业企业，产品销量还很低的时候，它的唯一芯片供应方高通给了小米不少白眼。彼时高通有意限制给小米的芯片供应量，让位给三星等大客户。今非昔比，现在的小米手机年出货量直奔一亿的目标而去，高通掐小米供应的消息也难再见到了。即便如此，由于高通的芯片产品无法满足小米的低价产品线需求，后者又找到了联发科为自己提供低端芯片。

如果小米扩张的脚步就此停滞，或许现在的两家供应商就足够满足它的胃口了。然而小米已经立志最终争夺全球手机行业头把交椅，击败三星并与苹果分庭抗礼，届时依旧在芯片供应上依赖高通与联发科就有风险了。

当小米手机年出货超过一亿部，小米需要更加重视与芯片代工方如台积电、三星的合作。高通、联发科设计的芯片都需要交给台积电、三星等代工厂生产，代工厂的产能与工艺水平直接影响设计方的供货量与芯片技术水准。虽然芯片的成本在手机成本中的占比不是很大，但当手机销量达到亿级后就很容易碰上芯片产能不足的问题——尤其是芯片使用较新工艺生产时这种问题更为突出。2013年苹果为了保证使用20nm工艺的下一代A8芯片的供应向台积电投入巨资，几乎垄断了2014年后者20nm工艺的全部产量，也间接影响了竞争对手如高通的骁龙810的出货计划。随着小米的手机产量不断提升，未来其很可能会与苹果、三星正面较量，争夺有限的先进工艺代工资源。届时单纯指望高通、联发科替小米解决问题是不可靠的，小米亲自上阵是不可避免的。

芯片的设计能力也是小米最终必须要掌控的。小米最开始的产品线只有一条，只需要一个细分市场保持领先就够了；未来小米的产品线将覆盖从数百元的超低端到数千元的高端的全部区间，此时一两家厂商提供的设计可能就不足以满足全部细分市场的需求了。智能手机是高度精密的工业品，主芯片的设计可以直接影响整个产品的设计。

小米要保持自己的产品竞争力，在芯片层面不可避免地需要一定程度的定制。这种定制包括CPU核心数量、GPU方案选择、内存通道数、基带模块兼容性以及一些特殊的加密、安全模块等等。第三方供应商提供的方案往往是基于方案本身在整个芯片市场的竞争力考虑，尽可能满足较多厂商的需求而不是针对特定厂商优化；而且由于每家供应商的自身原因，方案的灵活性都有限制（例如高通的芯片只会使用自家的Adreno系列GPU）；一家供应商在一定时期所能提供的设计数量也是有限的。在这种情况下，手机厂商最佳的选择就是自己掌控芯片设计能力，在一些需要特殊芯片的产品中使用自家的方案。

除此之外，自己拥有芯片设计能力还可以在某些时候保证芯片产能——2014年苹果的A8芯片面积比前一年的A7芯片减少了17%之多，意味着代工厂相同的晶圆产能下芯片的产量提高了20%。在代工厂的供应受限时，在芯片设计上做好面积规划能够变相提升供应能力，保证整机的产量满足需求。

最后，自己掌控芯片设计能力意味着手机厂商可以减少芯片设计方的工期拖延影响，自家的方案可以与第三方方案互为备份。当然，掌握芯片设计能力不一定意味着像苹果、三星、华为那样自行组建设计团队，收购或控股第三方设计企业，乃至同时投资多家设计企业或与之深度合作都是不错的选项。对于小米来说，短期内获得高水平的芯片设计能力没有太大必要，目前它只要有一定的定制能力就足够了。

无论是高通还是联发科，面对已经有如此市场地位的小米都不可能轻易放弃合作。如今的小米已经不需要担心芯片设计企业店大欺客了。因此，“联发科与小米合作破裂”之类的传闻本身就没有什么可信度。然而这并不意味着小米未来的芯片供应会一帆风顺，其未来需要面对的问题已经超越了过去困难的级别。前不久小米与联芯合作成立芯片设计公司，显示这家快速增长的企业已经开始为未来的产品供应链提前布局。想必小米内部也已经意识到了本文提到的这些风险，其忧患意识还是相当强烈的。不管怎样，立志争夺全球第一位置的企业也必须有相应的实力做保证，一家与三星苹果分庭抗礼的小米不可能不在芯片供应链上大做文章。与联芯的合作只是第一步，小米的芯片供应管理，还在路上！

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